意法半導體的可配置系統級芯片系列的第一款產品問世

本文引用地址：http://www.104case.com/article/7394.htmST創新的SPEAr系列的第一款芯片的樣品現已上市，新的芯片基于ARM體系結構，集成豐富的外設和可配置的邏輯模塊，讓各種應用擁有空前的靈活性和上市時間


全球系統級芯片技術的領導者意法半導體今天宣布可配置系統芯片IC系列的第一款產品制造成功，該產品適合各種應用，包括打印機、掃描儀和其它嵌入式控制應用的數字引擎，同時ST還為客戶提供了一個覆蓋現在和未來需求的完整的產品開發計劃。
新器件基于ST的“結構化處理器增強型體系結構”（SPEAr），集成一個ARM核心和一整套IP（知識產權）模塊和一個可配置邏輯模塊，快速定制關鍵的功能只需全定制化設計方法的一小部分時間和成本，而且靈活性與性能可與全定制化設計方法媲美。
這個產品系列基于工業標準的ARM核心，最大化了現有硬件和軟件模塊的使用率。芯片的架構包括多種經過實踐證明的互聯、存儲器接口和高性能總線系統的IP模塊。最后，一個定制化的嵌入邏輯模塊允許開發優化的解決方案，針對特定的市場，用戶可以在ASSP（專用標準產品）內添加各自專有的IP，無需對ASIC進行完整的設計。
ST計算機系統部總經理Vittorio Peduto,說：“SPEAr在市場上是一個新的概念，這個創新的產品系列允許用戶輕松擁有最新的技術以及優異的性能和全定制化設計，縮短了全ASIC設計方法的高度靈活性與ASSP的低所有成本方法之間的差距。這種概念將設計周期壓縮到幾個星期，由于采用電子束制造原型，周轉時間縮短到幾天，而且NRE（一次性費用）成本非常低。從最終的RTL生成后的六到八周內，產品即可開始量產。SPEAr技術讓應用產品擁有前所未有的上市時間，對于如此的復雜程度和高性能，這么短的上市時間在過去是根本不可能的。”
新器件包括：一個192MHz 的ARM946ES核心以及8千字節的數據高速緩存、指令緩存、數據TCM（緊密耦合內存）和指令TCM；三個USB端口（包括主機端口和設備端口）；一個以太網MAC；16通道8位模數轉換器；一個I2C接口；三個UART；內存接口，400,000可編程等效邏輯門。
該系列的第一款產品的樣片現已上市，批量訂購的價格區間是13美元，全套的評估板要等到9月份才能出貨，ST已設計出一個特殊的雙模開發環境，用戶可以利用一個外部FPGA開發驗證解決方案，然后將其映射到芯片的可配置邏輯模塊內，這種方法既簡便又快速。此外，為了提高開發過程的靈活性，ST還將提供一個簡化版的開發環境，針對任何該系列中的任何一個芯片，可以完全刪除可編程邏輯。