德州儀器推出新一代 PCI Express 物理層芯片

新型器件縮小板級空間，符合 PCI Express 1.1 規(guī)范 

本文引用地址：http://www.104case.com/article/7349.htm
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Express 物理層 (PHY) 芯片，擴充了 PCI Express* 產(chǎn)品陣營。該產(chǎn)品具有高度的靈活性，并可顯著縮小板級空間，旨在連接 PC 外接卡、通信、測試設備、服務器及其它嵌入式系統(tǒng)應用中的ASIC 與低成本 FPGA。（如欲了解有關(guān) PCI Express 的更多詳情，敬請訪問： www.ti.com/pciexpressphypr。）

TI 設計的新型 PHY 符合 PCI Express 1.1 規(guī)范，與其它 PCI Express 應用實現(xiàn)互操作具有關(guān)鍵意義。該款新器件基于 TI在眾多展會上演示并業(yè)經(jīng)驗證的測試芯片。此外，該解決方案還適用于 TI 目前已上市的 PCI Express 1394a 與 PCI Express 橋接技術(shù)。

TI PCI Express PHY 擁有 8 位與 16 位接口，為電路板設計人員提供了極高的設計靈活性。此接口基于Intel的 PIPE（PCI Express PHY接口）架構(gòu)規(guī)范 1.0 版，該版本經(jīng)過略微改進，實現(xiàn)了更低功耗和輕松集成的簡化接口。

TI 負責計算機連接解決方案的營銷區(qū)域經(jīng)理 Brian Whitaker 表示：“PCI Express PHY 是所有 PCI Express 應用的基礎，我們很高興看到 PCI Express 跨多個市場領(lǐng)域的強勢過渡”。

PCI Express PHY 樣片將于 2005 年下半年上市，TI 對該器件的定價將使PCI Express ASIC 與 FPGA 解決方案在市場中極具價格優(yōu)勢。

TI 對 PCI Express 的技術(shù)承諾
TI 的產(chǎn)品發(fā)展策略包括專為 PCI Express 架構(gòu)開發(fā)的完整系列產(chǎn)品，可實現(xiàn)芯片到芯片互連、適配器卡的 I/O 互連，以及作為PCI Express與其它互連的 I/O 連接點，如 PCI、1394(FireWire) 與 USB 等。