霍尼韋宣布拓展在亞太地區的電子材料制造
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霍尼韋爾韓國工廠現有產能包括為支持 200mm（用于生產多種集成電路或者芯片的硅晶圓的直徑）半導體制造而進行的材料生產。
霍尼韋爾電子材料業務部門負責金屬業務的總經理兼部門主管 Dmitry Shashkov 表示：“我們致力于向亞太客戶提供最先進的材料以幫助滿足其需求。我們認為這一新工廠將發展成為一家核心的技術和支持中心。”
霍尼韋爾新的面向亞太地區的 300mm 物理氣相沉積靶材制造能力將于今年下半年變成現實，這種靶材的制造是該公司致力于亞太地區的整體努力的一部分，而亞太地區用于向全球各地出口的芯片越來越多。霍尼韋爾位于華盛頓州斯波坎 (Spokane) 的工廠同樣從事 300mm 物理氣相沉積靶材制造。
越來越多領先的半導體制造商使用更大的 300mm 晶圓，以提高生產效率，降低成本。物理氣相沉積靶材被用作芯片上的金屬來源。由 200mm 制程向 300mm 制程的重大轉變帶來了對新工具和材料的需求。
2004年年底，霍尼韋爾在中國上海的浦東新區張江高科技園區正式開設了該公司亞太總部和技術/研發中心。該設施的建筑面積超過161,500平方英尺（合15,000平方米），擁有開發實驗室和測試中心，并且全面支持霍尼韋爾在整個亞太地區的部門（包括電子材料業務部門）。
霍尼韋爾電子材料業務部門副總裁兼總經理 Barry Russell 表示：“霍尼韋爾電子材料尤其能夠滿足全球半導體制造商日益復雜的需求。集成電路生產涉及數百個加工步驟，而這些步驟又受到我們客戶材料選擇的影響。在其他材料供應商只提供有單一專門技術支持的有限的系列產品的時候，我們則在開發解決方案以應對我們客戶所面臨的難題的同時，還對這種業務進行了精心設計，使其從前端（晶圓加工）到后端（封裝）全部實現了與化學和冶金原理相結合。這種方法，再加上我們的當地業務存在以及在北美、歐洲和亞太區的支持，為我們成為半導體行業的領先材料供應商奠定了基礎。”
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