Broadcom推出65nm、5端口千兆以太網（GbE）交換器BCM53115

　　Broadcom(博通)公司宣布，推出業界首款采用單芯片設計的65nm、5端口千兆以太網(GbE)交換器BCM53115，該器件將使得具有千兆以太網連接能力的消費類電子產品和家用網絡設備無處不在。65nm工藝技術使Broadcom能夠開發出業界占板面積最小的智能交換解決方案，該方案實現了前所未有的性能，而且與前幾代Broadcom芯片相比功耗降低30%。現在，千兆以太網交換器第一次達到了如此低的功耗和價格水平，可以促進家用路由器、住宅網關、機頂盒和其他消費類電子產品從具有快速以太網(FE)連接能力過渡到具有千兆以太網連接能力。

　　寬帶連接現在已無處不在，在家中各處共享高速連接和多媒體內容的需求正在迅速增強。數字家庭正在變成現實，而且用戶無論是下載電影、共享音樂和照片，還是用虛擬專網(VPN)路由器遠程工作，都希望在家庭網絡內共享所有內容。

　　這種由大量計算機和消費類電子產品共享帶寬密集型內容的愿望給家庭網絡添加了過重的負擔。這種情況在無線局域網(WLAN)市場尤其明顯，這一市場從802.11g向802.11n Wi-Fi技術的遷移將使網絡速度提高到100Mbps以上。其結果是，家庭網絡將需要從快速以太網過渡到千兆以太網，以建立支持日益提高的網絡速度所必需的有線基礎設施。

　　Broadcom公司副總裁兼網絡交換業務部總經理Martin Lund說：“我們新的交換機芯片使現在有10/100M快速以太網連接能力的任何消費類電子產品都能實現千兆以太網連接能力，把數字家庭提高到更高水平。作為以太網交換芯片領域的領導者，Broadcom擁有豐富的經驗、技術和設計能力，能提供低成本和低功率解決方案，以促進家庭網絡大規模采用千兆以太網交換器。”

　　今天發布的5端口Broadcom BCM53115千兆以太網交換機芯片具有更高的網絡性能，是一種更小和產生熱量更少的器件。它具有全面的第二層(Layer 2)功能，支持數字用戶線(DSL)/有線電視調制解調器和無線局域網，以單芯片提供業界領先的5Gb交換容量。BCM53115的功耗比前幾代Broadcom產品低30%。

　　新的千兆以太網交換器的獨特之處還在于，能通過Broadcom小型字段過濾處理器(CFP)提供智能流量管理，這實現了服務質量(QoS)管理并確保更好的用戶體驗。小型字段處理器使家庭用戶共享高清視頻、向手持式多媒體播放器下載音樂、傳送照片庫，并且使在同一個網絡上同時打IP電話成為可能。