LSI邏輯為入門級平臺ASIC解決方案免除掩模費用

LSI近日宣布：RapidChip Integrator2™平臺ASIC系列中再添兩款slices，為ASIC和FPGA設計者提供大批量應用的低風險、低成本解決方案。新款RapidChip slices無需掩模費、NRE開支低于5萬美元、100K批量單片價格僅要6美元，提供了用于工業、國防、高端消費電子產品等領域的最高成本效益系統解決方案。

Rich Wawrzyniak, Semico Research公司ASICs、SoCs高級分析師認為新的RapidChip slices為尋求進入新興市場的設計師提供了極佳的選擇：“通過免除入門級平臺ASIC的掩模費用，LSI邏輯使其RapidChip客戶能夠快速地將自己的創新設計推向潛在的高速增長市場，同時滿足成本和性能等目標。”

LSI邏輯目前正在使用一種簡便的快速設計流程，以盡可能低的成本價格提供新的RapidChip Integrator2 平臺 ASIC slices。在極低的單片價格及NRE支出外，還免費提供LSI邏輯評估版RapidWorx工具包和與Synplicity合作開發的Amplify RapidChip物理綜合工具。

“使用新的低成本RapidChip Integrator2 slices，復雜SoCs設計者可以顯著節約設計開發成本。”LSI邏輯RapidChip®市場總監、Yousef Khalilollahi說，“新slices提供類ASIC的密度、性能和能耗，其價格水平可以使客戶近乎無風險地進行生產，為他們提供了絕好的機會提高行業內市場份額。”

新RapidChip Integrator2 slices也為消費電子、工業市場FPGAs提供一種替代選擇。批量單價僅為6美元，塑料方型扁平式(Plastic Quad Flat Pack, PQFP)封裝比可編程架構提供更多門和內存，是此類市場中依賴于低價量產解決方案開發產品的設計師的理想選擇。

RapidChip Integrator2 slices有兩種配置：0.5M門邏輯、0.9MB嵌入式陣列RAM和0.85M門邏輯、1.5MB嵌入式陣列RAM。陣列RAM技術為高吞吐設計提供架構柔性，包含有由若干雙通道18Kbit內存塊（一個slice中最高達84塊）。這些內存可以簡單配置為單獨內存或者聯結為較大的內存。這種陣列方式提供了可配置為shallow/wide或者deep/narrow的內存，以滿足設計者的需要。