IC基板接單熱 相關廠商第3季度獲利大躍進

　　IC基板接單熱絡，使業者第3季度產能利用率大幅攀升，帶動毛利率明顯走揚，對于提振獲利大有幫助。根據法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進相當于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利達1.1~1.3元。相對于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發力，景碩挾產品區隔優勢，獲利表現穩扎穩打，實績逐季度走揚，法人估計該公司第3季度每股稅后盈余將達2.5元以上。

　　臺灣主要覆晶基板(FlipChip)產能第3季度起均呈現滿載局面，甚至出現15~30%的缺口，帶動營收走揚，包括南電、全懋和景碩等9月營收均同創新高，第3季度營收與上季度比較的增長率落在20~30%之間。

　　以PC為主的南電和全懋上半年受到PC庫存過高的沖擊，表現并不理想。不過，隨著英特爾(Intel)積極去化庫存，以迎接下半年旺季，CPU、芯片組等新料號訂單出籠，加上繪圖芯片訂單攀升，最大受惠者為南電。南電表示，在客戶訂單涌進下，覆晶基板

　　第3季度產能利用率滿載，并出現20~30%的缺口，帶動營收攀升。南電第3季度營收逾100億元，創下歷史新高，外資估算其當季度毛利率約達28%，單季度每股獲利介于4~5元，逼近上半年5.6元水平，累計前3季度具有1股將近賺進1股的實力。

　　全懋在恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)需求不錯，包括繪圖芯片、芯片組等訂單依舊強勁加持下，第3季度營收大幅增長28.6%，產能利用率也逾90%，明顯有利于提升毛利率。法人估計該公司第3季度毛利率介于25~27%，比第2季度增加5~7個百分點，以7~8%費用率計算，稅后盈余至少應在5.5億~6億元之上，每股獲利逾0.8~1元，遠優于上半年每股稅后盈余0.36元水平。

　　以通訊產品為主的景碩并未面臨如南電和全懋起伏劇烈的產業市況，該公司2007年以來，營運逐季度升溫，獲利表現也同步走揚。該公司第3季度產能利用率滿載，營收連創新高，加上毛利率較佳的新產品芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)基板需求攀升下，帶動毛利率走揚，站上40%，超越先前保守預估的37~38%，法人估計稅后盈余應可達11億元以上，每股稅后盈余逾2.5元，加計上半年4.03元，前3季度EPS即達6.5元。