全球最快3G單芯片問世

    10月16日消息，美國芯片制造商博通(Broadcom)周一發(fā)布了其3G單芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更強(qiáng)調(diào)上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協(xié)議。BCM21551采用65納米CMOS工藝，價(jià)格為23美元，采用該芯片的手機(jī)將會(huì)在明年上市。

　　作為全球首款高度整合的3G單芯片，BCM21551整合了基帶、多頻段射頻收發(fā)器、藍(lán)牙、FM廣播和TV輸出，并有多媒體處理功能，最高支持500萬像素?cái)z像頭，一個(gè)芯片可以提供手機(jī)絕大部分的處理需求。并且，單芯片方案由于減少了芯片數(shù)量，可以有效解決目前3G手機(jī)普遍待機(jī)時(shí)間不長的問題。該芯片適用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系統(tǒng)的智能手機(jī)。

　　博通聲稱，在3G手機(jī)芯片競賽中，它已經(jīng)領(lǐng)先于其他主要競爭對(duì)手一年。當(dāng)日博通股價(jià)攀升4.37%，達(dá)41.78美元。盡管博通取得暫時(shí)技術(shù)領(lǐng)先，但在目前全球16家主要的手機(jī)芯片制造商中，德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(FreeScale)、意法半導(dǎo)體(ST)以及恩智浦(NXP)仍然位居前列，其中3G手機(jī)芯片市場主要為德州儀器和高通所把控。博通目前已經(jīng)有所突破，成為諾基亞和三星電子兩家最大手機(jī)制造商的供貨商。

　　截至今年6月底，全球WCDMA/HSPA用戶達(dá)到1.37億，有78個(gè)國家部署174個(gè)WCDMA網(wǎng)絡(luò)，其中有73.5%的WCDMA網(wǎng)絡(luò)都已升級(jí)為HSDPA，63個(gè)國家推出了128個(gè)HSDPA商用網(wǎng)絡(luò)，奧地利與德國已經(jīng)推出了HSUPA商用服務(wù)。

　　手機(jī)單芯片方案并非歐美芯片廠商首創(chuàng)，靠此發(fā)家的臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科一貫提供芯片組中所有的芯片，其芯片價(jià)格遠(yuǎn)低于同行。這種基帶和多媒體集成的2G全解決方案，在中低端多媒體手機(jī)市場大獲成功，并成就了中國的黑手機(jī)市場。現(xiàn)在隨著芯片設(shè)計(jì)和制造工藝的進(jìn)步，3G手機(jī)也青睞采用單芯片方案。同樣的趨勢也出現(xiàn)在個(gè)人電腦芯片組當(dāng)中。