TSIA 第二季臺灣IC業產值較第一季增長8％

    6月17日消息，臺灣半導體協會（TSIA）公布我國臺灣IC產業第二季（Q2）預測，估計我國臺灣IC產業產值可望達新臺幣2,547億元，較Q1雖增長8％，但較2004年同期則小幅衰退7.61％；TSIA估計，半導體業整體產能利用率，將由Q2開始走升，下半年甚至可能會導致相關測試產能發生短缺的現象。 

    TSIA估計，我國臺灣IC產業Q2產值將達新臺幣2,547億元（約合人民幣671億元），較Q1增長8.0％。其中，IC設計業者在連續3季的庫存調整后，存貨壓力應可獲相當程度減輕，加上消費性電子熱賣帶動，業者營收可望有增長空間。在制造業方面，由于TFT LCD熱賣，帶動相關高壓制程需求上揚，雖平均價格（ASP）有滑落的跡象，但整體產值依舊持續上升。而內存價格迅速下跌，則將稀釋我國臺灣業者產能開出的效果，但預計整體營收仍將小幅增長。 

    由于季節因素與客戶修正存貨的影響，預計Q2封測產值將較Q1小幅滑落，但國外IDM業者來臺尋求封測產能狀況仍持續，加上DRAM轉換至DDRII所引發的封測需求，下半年甚至可能會導致相關測試產能發生短缺現象，預計整體產能利用率從2005年Q2起將逐步走升。 

    此外，TSIA指出，我國臺灣IC產業產值Q1增長幅度，落后全球半導體市場約12.8％的水準，一方面可能因Q1全球半導體主要增長動力，包含DRAM、快閃內存（NAND 型Flash）、MPU、車用電子零件、通訊用芯片與消費性audio／video芯片，而臺廠目前對于這些熱門芯片市場，如增長最迅速的藍牙、audio chip或車用MCU市場，多半未能有效切入。由于個別內存廠商產能尚未開出，讓我國臺灣DRAM產值增長不如全球腳步，加上晶圓廠價格競爭激烈與客戶調整庫存的影響，產能利用率滑落，再拖累我國臺灣IC業產值表現。