意法半導體推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

意法半導體宣布一系列新的安全型微控制器產品，新系列產品采用最先進的0.13微米制造工藝，以銀行卡、顧客忠誠卡等金融智能卡為目標應用。新系列產品基于新的ST23安全平臺，吸收了最新的安全技術改良成果，針對先進安全應用優化了計算性能。

ST23YS02和ST23YS08分別集成了2KB和8KB 的EEPROM存儲器。具有競爭力的價格，0.13微米的制造工藝，該系列產品適合各種金融應用，特別適合從磁條向靜態數據驗證（SDA）芯片和PIN卡過渡的EMV標準。簡化的體系架構讓這些器件變得簡便易用，使代碼開發商可以進一步降低成本。

兩款微控制器都內置一個eDES (增強型DES)加速器，支持AES (先進加密服務)，符合現有的EMVCo標準的要求。兩款新產品都提供ISO和IART接口，計劃內的后續產品還將包括加密處理器和非接觸式產品。

“ST新的0.13微米微控制器吸取了公司20多年的銀行安全產品設計、制造經驗，凝聚了我們在非易失性存儲器領域獲得的專業知識，”ST智能卡IC事業部主管Marie-France Florentin表示，“這兩款產品是這個產品家族的首批小存儲容量產品，整合了最近兩年改良的安全技術，是極具成本效益的SDA進化和忠誠卡解決方案。”

ST23YS08的樣片從2007年9月開始供貨，計劃2007年11月開始量產；ST23YS02的樣片從2007年11月開始供貨，2008年1月開始量產。兩款產品均采用晶片或微模塊形式供貨。

訂購100,000件，ST23YS08單價0.80美元。