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        ROHM開發成功適于車載環境下使用SPI 接口EEPROM

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        作者: 時間:2007-09-10 來源:EEPW 收藏
        半導體制造商株式會社最近開發出一種適合車載環境下使用的 『BR25H□□0系列』 (非易失存儲器),這種新產品采用世界首創的雙單元結構,可以在125℃條件下穩定工作,與 BUS兼容。倡導用雙單元結構來實現高可靠性,整個產品系列都采用這種新結構。而且,這次開發出的樣品可以在125℃下穩定工作;靜電耐壓也達到業界頂級的6kV;在嚴酷環境下的車載ECU內讀出初始數據和寫入狀態信息都表現出高的可靠性。新的產品系列中根據存儲器容量和封裝形式的不同共有12款不同型號的產品。

        『BR25H□□0系列』的主要優點

               1) 采用雙單元結構,可以保證數據的可靠性讀寫。
               2) 工作溫度范圍寬:-40 ~ +125℃。
               3) 耐受靜電電壓高:HBM 6kV ( typ.)。
               4) 采用金焊接點和金引線使連接的可靠性更高。
               5) 內置有基于雙復位的電源監視功能。
               6) 內置有可高速寫入的頁寫模式。
               7) 支持 BUS,容易替換。
               8) 采用SOP8和SOP-J8封裝 (SOP8 : 6.2mm x 5.0mm x 1.71mm , SOP-J8 : 6.0mm x 4.9mm x 1.75mm )

        系列產品一覽表

        近來,車輛的電子設備發展很快,有時會用到數十個ECU在車上各部位起電子控制作用。但是,在車載環境下因發動機啟動時產生的電涌、靜電、震動、熱等等因素,有可能使電子元器件損壞,而且這種危險出現的概率相對較大。所以,在車載環境下用的電子元器件要有高的可靠性。

        ROHM這次開發成功的『BR25H□□0系列』,樣品試驗得出的結果是:可以在125℃下穩定工作;靜電耐壓也達到業界最高的6kV (HBM)。之所以有這些優良的性能,除了其中采用了已經在民用產品中獲得好評的雙單元結構、金焊接點與金引線連接之外,對電路和工藝過程都做了高冗余度設計,還安排有嚴格的篩選和調試過程。另外,除了保證在85℃下擦寫數據可達100萬次之外,還實現了保證在125℃下擦寫數據可達30萬次,這屬業界首創。

         這種新產品從今年2月開始供應樣品( 樣品價格:200日元 ),預定從2007年9月開始以月產200萬個的規模開始批量生產。生產過程的前一段工序在ROHM APOLLO DEVISE株式會社( 福岡縣) 進行;后一段工序在ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC.( 菲律賓 )完成。

        ROHM以獨創的雙單元結構和車載用產品升級來不斷追求『高可靠性EEPROM』,為電子科學與技術的發展做貢獻。

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