美國國家半導體繼續減少用鉛，最終目標是全部產品不含鉛

-- 美國國家半導體目前供應的產品之中有一半以上屬于不含鉛封裝芯片
-- 該公司響應全球的環保運動，決定每年減少 5 噸以上的鉛用量

二零零五年六月一日 -- 中國訊 -- 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布計劃在 2006 年年底之前實現生產工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的集成電路將會全部采用不含鉛封裝。

美國國家半導體大膽推行這個計劃，希望可以為業界起帶頭作用，鼓勵同業生產更環保的電子零件，使物料可以輕易循環再用，以便保護環境。美國國家半導體除了在封裝工藝上停止采用鉛之外，也大幅減少采用溴及含銻的防燃劑。

2004 年 4 月，美國國家半導體宣布計劃為全線芯片產品提供不含鉛的封裝。目前，該公司的 15,000 款模擬及混合信號集成電路產品都有不含鉛的封裝供客戶選擇。2006 年 6 月底之前，美國國家半導體出售的芯片產品將會全部采用不含鉛封裝，但已獲豁免者則除外，顯示該公司的生產工序完全符合歐洲議會所頒布有關限制使用危險物料的規定。但美國國家半導體對減少用鉛懷有更遠大的理想，內部所定的要求遠比該公司有業務往來的國家所頒布的規定嚴格。

一直以來，銅引線框架封裝的電鍍層都采用鉛作為電鍍料。此外，Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等陣列插入式封裝一向以鉛作為焊球的焊料。美國國家半導體的引線框架封裝已不再用鉛作為電鍍料，而改用冰銅錫。Micro SMD 封裝也不再用鉛作為焊球的焊料，而改用錫銀銅合金；PBGA 及 FBGA 封裝則改用錫銀合金。這個目光遠大的計劃全面實行之后，預計美國國家半導體每年可以節省約 5 噸鉛。

美國國家半導體中央技術生產部執行副總裁 Kamal Aggarwal 表示：「美國國家半導體是不含鉛封裝技術的領導者，我們開發創新的高性能產品時，必定會確保所開發的產品既環保而又可循環再用?！?/p>

封裝是半導體工藝的一個重要環節。美國國家半導體的封裝技術極為先進，廠商客戶只要采用該公司的先進封裝技術，便可生產輕巧纖薄、電池壽命較長的移動電話、顯示器、筆記本電腦及其他電子產品。

自從美國國家半導體推出創新的 micro SMD 及 LLP? 封裝技術之后，多年來一直在封裝技術市場上穩居領導地位。目前在全球生產的 CSP 封裝之中，約有七分一屬于美國國家半導體的產品。

美國國家半導體：呼吁全球廠商生產不含鉛電子產品

美國國家半導體早在 2000 年便開始廣泛推行減少用鉛計劃，以便逐步減少生產含鉛的半導體封裝，直至該公司的全部芯片產品都采用不含鉛封裝。美國國家半導體除了停用鉛之外，也確保所采用的鑄?；衔锛坝袡C基底內含的防燃劑不含任何溴及銻等鹵化合物。

美國國家半導體每年生產 50 多億顆芯片，而這些芯片分別采用 70 多種不同的封裝。該公司在美國德州阿靈頓、英國蘇格蘭格里諾克及美國緬因州南波特蘭均設有圓片廠，而這些圓片廠分別生產內含數百或數千顆微芯片的 6 英吋及 8 英吋圓片。

有關圓片會運送到美國國家半導體設于馬來西亞馬六甲、新加坡及中國蘇州的測試及裝配廠，以便進行切割及測試，然后裝嵌到塑料封裝和不含鉛封裝之內。

美國國家半導體設于新加坡的全球分銷中心負責將集成電路直接運送給世界各地的 4,000 多個廠商客戶。另外約有 90,000 多個廠商客戶會通過美國國家半導體的全球分銷網采購該公司的芯片產品。

如欲查詢有關所用物料的化學成分及法例規定的查禁物料 (BSC)，可瀏覽美國國家半導體的http://www.national.com/quality/green 網頁。

如欲進一步查詢有關美國國家半導體不含鉛產品的資料，歡迎瀏覽http://www.national.com/packaging/leadfree/ 網頁。>
如欲進一步查詢有關美國國家半導體無鹵化生產計劃的資料及時間表，可瀏覽http://www.national.com/quality/green/halogen_free.html 網頁。