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        飛思卡爾最新開發平臺面向工業自動化設計

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        作者: 時間:2007-08-24 來源:EEPW 收藏
        (Freescale)半導體日前為工業市場推出一款基于PowerArchitecture技術的,平臺為COMExpress外觀尺寸。 

            該平臺能夠加快和簡化那些運行嚴格的工業聯網協議并要求非常精準通信的智能工業設備的創建。該平臺適合于各種應用,包括、網絡通信、醫療監控、機器人和制造業自動化設備等。 

            該解決方案的MPC8360EPowerQUICCIIPro處理器支持單一設備上的控制和通信處理任務,從而降低了系統的總成本。此外,它還集成了QUICCEngine通信控制器技術,該技術與FPGA技術具有同等水平的可編程性并且能夠靈活支持不斷發展的通信標準。 

            平臺能夠支持包括PROFIBUS、廣泛普及的現場總線、以太網Powerlink、一種確定性以太網協議以及IEEE1588時鐘同步協議在內的工業網絡協議。這些協議堆棧的優化二進制可以從OpenQUICCEngine的合作伙伴(包括IndusRAD公司和IXXATAutomationGmbH)那里獲取。 

            建議價格不到1,000美元的MPC8360E-RDK開發平臺具有圖片和觸摸屏功能、MPC8360E處理器、載板和IndusRAD的評估PROFIBUS以及IXXAT的IEEE1588協議。該平臺由經過預先測試的生產就緒代碼以及各種支持技術提供支持,如CodeWarrior工具、WindRiver市場的VxWorks和WindRiverLinux操作系統。 

            除了MPC8360E-RDK開發平臺外,基于MPC8360E的生產就緒COMExpress模塊由LogicProductDevelopment制造。該模塊滿足在-40℃至85℃的溫度范圍內操作的工業溫度要求。 

            開發平臺和生產就緒COM模塊預計于2007年第3季度開始發售,并計劃通過飛思卡爾分銷渠道銷售。 
        linux操作系統文章專題:linux操作系統詳解(linux不再難懂)


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