意法半導體研制成功世界第一顆90nm制造技術的多標準硬盤驅動器物理層知識產權芯片

意法半導體（紐約證券交易所：STM）今天宣布該公司采用90nm制造工藝的（多接口PHY）物理層接口IP（知識產權）單元研制成功，這是世界上第一個支持串行ATA（SATA）磁盤驅動器以及Serial Attached SCSI (SAS)、Fibre Channel和PCI Express串口標準應用的宏單元，ST的工程師準備在系統級芯片(SoC)內集成這個單元以及其它功能，使驅動器制造商可以制造銷售一個能夠在多個驅動器內工作的IC，從而降低產品成本。
ST目前正在實施和驗證90nm接口的設計，為今年下半年系統級芯片產品向90nm技術升級做準備，新技術的優點是功耗更低、產品尺寸更小。為了最大限度地縮短新產品的上市時間，降低新款ASIC的開發成本，制造商必需提前準備好經過驗證的IP單元。此外，新的宏單元的多標準性能針對不同市場可以提高設計驗證的速度，同時因為優化了工程設計資源，它還能降低制造商的產品成本。
對這個新接口的第一顆芯片所進行的初步評估顯示，產品性能非常優異，總抖動時間（確定、隨機）少于50ps（微微秒）。
這一出色性能歸功于一個新的時基信號發生器，該發生器集成一個諧波PLL（鎖相環），把抖動時間縮短到最低限度（低于2 ps），并在每種工作環境內提供很高的噪聲抑制比。
ST現有的SATA310 ‘硬宏’單元采用0.13微米制造工藝，被集成在硬盤驅動器的控制器ASIC內，而新MIPHY則擴展了SATA310的功能，達到了SATA規范的全部要求，而且測試結果證明它還支持所有的其它品牌的SATA兼容產品。ST通過與戰略伙伴客戶密切合作，本著解決他們的特殊需求的目標，開發出了這個新的IP單元。 該公司計劃在2005年下半年推出的下一代90nm系統芯片中集成這個MIPHY宏單元。
這些物理層宏單元執行高速串行以及串行到并行的轉換功能，為鏈接層提供20位寬的并行接口。在串行ATA應用中，宏單元能夠執行主機或設備兩種功能中的任何一個，而且無需增加外圍組件即可驅動外部信號。

市場標準說明
串行ATA是取代并行ATA(PATA)的ATA接口標準，它的優點是速度更高，功率更低。不過，新標準直到最近才被臺式機和筆記本電腦的硬盤驅動器所采納。
SAS 是一個基于SATA和SCSI協議的新的點到點接口標準，支持各種規格的不同性價比的產品，數據傳輸速率在1.5到3.0Gb/s之間，可以擴展傳統的并行SCSI接口。
PCI Express是專門為企業計算機、臺式計算機、便攜電腦和嵌入式計算機平臺設計的高性能的通用串行互連技術，該標準極大地擴展了傳統PCI并行總線的功能，同時維持了與現有PCI編程模型的兼容性。