SMG：全球硅晶片第一季度發貨量下降

    業界組織“半導體設備和材料國際”（SEMI）下屬的硅制造集團（SMG）表示，全球硅晶片的發貨量第一季度比去年第四季度下降了1.4%，比去年第一季度減少了4.2%。

　　第一季度的硅晶片總發貨量為14.65億平方英寸，去年第四季度是14.86億平方英寸。外延晶片第一季度的發貨量為3.07億平方英寸，拋光晶片的發貨量為11.07億平方英寸，非拋光晶片的發貨量為5100萬平方英寸。

　　SMG主席Makoto Tsukada表示：“在經歷了創紀錄的一年后，我們預計到了第一季度會出現發貨量的小幅下跌。但是300毫米晶片仍然保持著強勁的季度增長。”