賽斯與意法半導體合作開發(fā)多軸MEMS陀螺儀

　　SAES®賽斯吸氣劑集團與意法半導體簽署了一項以促進下一代MEMS陀螺儀的開發(fā)制造活動為宗旨的技術合作協(xié)議。賽斯的PageWafer®是最先進的使片級封裝MEMS產品保持高真空的吸氣劑薄膜解決方案，為提高產品的靈敏度和穩(wěn)定性，意法半導體將在該公司的微機電系統(tǒng)芯片內集成這項先進技術。

　　　利用硅獨特的電氣性質和出色的金屬特性，含有MEMS的集成電路正在給半導體行業(yè)帶來一場巨大變革。雖然硅的電氣特性是半導體行業(yè)四五十年發(fā)展的產業(yè)基礎，但是挖掘硅的機械特性相對來說還是一個較新的現(xiàn)象，比人的毛發(fā)直徑還小的MEMS陀螺儀是一項尖端技術。

　　新陀螺儀產品是用于測量角速度的元器件，它們的問世將進一步完善ST現(xiàn)有的兩軸和三軸MEMS加速計，為客戶提供一個完整的慣性傳感器平臺。小尺寸，高靈敏度，低功耗，ST的MEMS陀螺儀將為手機、便攜設備、MP3/MP4播放器、PDA、游戲和導航設備等消費電子應用領域開拓新的用途。ST預計在2008年前半年開始大規(guī)模生產MEMS陀螺儀。

　　陀螺儀市場在很多應用領域都呈現(xiàn)高速增長的趨勢。除汽車電子穩(wěn)定系統(tǒng)和GPS接收機外，行業(yè)分析家認為MEMS陀螺儀將會在消費電子市場出現(xiàn)高速增長，例如，便攜通信設備的運動用戶界面以及攝像機和數(shù)碼相機的圖像穩(wěn)定器。分析家預計今后五年MEMS陀螺儀的總有效市場會增長三倍，從2006年的4億美元增長到2012年12億美元。

　　2006年11月，意法半導體在米蘭Agrate地區(qū)新建成一條最先進的200mm (8英寸)半導體晶圓生產線，該生產線專門用于制造MEMS器件。目前還在試產和測試中的ST第一代陀螺儀將來和現(xiàn)有的線性加速計共用這條生產線。

　　除現(xiàn)有的4、5、6英寸生產線外，賽斯最近對在 Lainate的公司總部的PageWafer 生產線進行了設備升級，使其可以加工8英寸的晶圓。賽斯的8英寸晶圓生產線于2006年底開始全負荷運轉，正在為ST的8英寸晶圓生產線提供配套服務。

　　賽斯吸氣劑集團設計PageWafer的目的是為保證晶圓對晶圓氣密焊接的MEMS器件內的真空或惰性氣體的穩(wěn)定性。該產品由一個晶圓和一層吸氣劑薄膜組成，這層薄膜的厚度只有幾微米，有規(guī)律地放在特定的空穴上面，洞穴的形狀和深度是按客戶的要求定義的。充當MEMS封裝的蓋狀晶圓，PageWafer最大限度地吸附所有的活性氣體，像H2O、O2, CO, CO2、N2和H2，從而提高了器件的可靠性和壽命周期。

　　氣壓分布均勻和加工時間大幅度縮減是在8英寸等大尺寸晶圓內集成吸氣劑薄膜技術的獨特優(yōu)勢。

　　除供應PageWafer技術外，賽斯吸氣劑集團將在氣密封裝設計和特性表征以及真空需求定義等方面為ST提供技術咨詢支持，此外，還提供溢出氣體和剩余氣體分析服務。

　　“我們特別高興能夠與像ST這樣的MEMS全球市場的重量級廠商合作，”賽斯吸氣劑集團MEMS業(yè)務拓展經(jīng)理Marco Moraja表示，“消費電子應用領域中的MEMS運動傳感器是我們目標市場中最具挑戰(zhàn)性的市場之一，被集成到ST的先進的MEMS陀螺儀內的PageWafer技術代表了我們所服務的汽車工業(yè)以外的MEMS應用領域的廠商對我們的吸氣劑薄膜產品的極大認可。”

　　“在與像賽斯這樣的行業(yè)領導廠商合作方面，ST擁有悠久而且成功的歷史，”意法半導體MEMS產品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，“通過在ST先進的MEMS技術中整合賽斯的吸氣劑薄膜專業(yè)技術，我們將確保客戶能夠獲得質量最好的陀螺儀產品，這也是我們進一步擴大高速增長的MEMS業(yè)務的重要機遇。”