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        飛兆半導體推出無須外接電阻的數字晶體管

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        作者: 時間:2007-05-04 來源:EEPW 收藏
        半導體推出無須外接的高集成度,這兩種全新的200mW系列FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)專為開關、逆變器、接口及驅動電路而量身定做,在極小的封裝中集成了一個外接偏置網絡,因此無須外接。這種高集成度減少了元件數目,有助于設計人員節省板空間、降低設計成本、簡化電路設計并使到系統性能最大化。此外,線路板空間因采用了表面貼裝技術(SMT)進一步得以優化。這些晶體管備有超小超薄(1.7mmx0.98mmx0.78mm)的SOT523F封裝,比較采用SOT523封裝的類似器件,其封裝高度為業界最小,同時只占據2.8mm2的線路板面積。高集成度與封裝優勢的結合,使該晶體管成為手機、PDA、手持式游戲機、筆記本電腦及其它便攜式應用的理想選擇。 

        FJY30xx/FJY40xx晶體管的主要特性包括:  

        -內置電阻,可減少元件數目,簡化電路設計  

        -最大封裝高度只有0.78mm(而同類器件為1mm),是業界最小(最薄),能滿足超便攜式應用對高度的要求  

        -占位面積小(2.8mm2),節省板空間  

        -在現有晶體管產品系列中增添29個新成員,使產品總數達到145種  

        這些達到MSL1潮濕敏感等級要求,并采用無鉛封裝,能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求,并符合現已生效的歐盟標準。 

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