飛思卡爾、飛利浦和意法半導體進一步擴展業界最大的研發聯盟

Crolles2 聯盟成員意法半導體（NYSE：STM）、飛利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI) 與飛思卡爾（NYSE：FSL, FSL.B）就合作開發和驗證高級片上系統（SoC）知識產權（IP）模塊達成了一項初步協議。這一協議還需要三家合作伙伴之間締結合同之后方可執行和完成。

作為Crolles2 聯盟工作的一部分，三家公司已經在CMOS工藝技術的研究、開發和工業化方面進行合作。這三家聯盟合作伙伴都認為在高級SoC IP模塊的設計、驗證和支持方面進行合作是自然的一步。合作的目標是縮短當今系統所需要的日益復雜的芯片的上市時間。

三家聯盟合作伙伴計劃在多個地點建立設計庫和知識產權合作伙伴關系（LIPP），可能的地點包括法國的格勒諾布爾、荷蘭的愛因霍溫、美國的德克薩斯州奧斯汀市以及印度的班加羅爾和諾依達，總部將設在愛因霍溫。知識產權合作伙伴關系(LIPP)將提供和支持高價值、可重復利用的SoC IP模塊，以供聯盟合作伙伴在其65nm CMOS節點以上的系統設計中使用。共同開發這些需要大量設計的標準IP模塊意味著每個Crolles2聯盟成員在為客戶提供高級SoC時可以專注于各自的系統級功能。利用Crolles2聯盟合作伙伴的SoC解決方案可以更早實現更先進的多媒體和通信功能，因此消費者能夠從中受益。

作為Crolles2聯盟聯合技術開發合作的一部分，三家企業已經在共享通用的設計規則和基礎數據庫。這次達成的初步協議旨在將這一合作擴展到SoC IP模塊和重復利用的方法方面。

“如何縮小設計差距是半導體行業面臨的最大挑戰之一。這一初步協議代表業界在突破設計瓶頸方面邁出了重要一步，”新任命的知識產權合作伙伴關系聯盟總經理、原飛利浦半導體IP重利用技術部總經理Bart De Loore說。“主要的幾家半導體廠家同意共享專有的SoC IP模塊，這在業界還是第一次。這一行動旨在幫助聯盟合作伙伴通過采用先進CMOS工藝技術，以前所未有的速度首次推出復雜片上系統。”  
 
新成立的聯盟機構的成員最初將從聯盟企業中抽調。第一批進行的部分項目將包括針對聯盟65nm CMOS工藝的高級I/O接口標準可重利用IP模塊、通用模擬IP模塊、嵌入式處理器和SoC基礎結構IP。

在SoC架構和IP重利用方面，知識產權合作伙伴關系聯盟還將協調聯盟合作伙伴參加業界標準化活動，如基于工具流的封裝結構、集成和IP重用聯盟（SPIRIT）、開放式系統C 計劃 (OSCI)和虛擬插座接口聯盟（VSIA）。