3G移動電話用半導(dǎo)體新技術(shù)

2005年3月A版
    號稱數(shù)量第一電子設(shè)備年產(chǎn)約6億部的移動電話，它的半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步與革新，隨著電話終端新產(chǎn)品開發(fā)競爭的激化，近年來日益加速。預(yù)計從2005年下半年到06年上半年，在世界市場上將由現(xiàn)行主力機(jī)型2.5G真正轉(zhuǎn)向3G，固此各半導(dǎo)體公司都在拼命進(jìn)行新技術(shù)、新器件/芯片組的開發(fā)。針對越來越活躍的移動電話高性能化、多功能化以及小而輕薄目標(biāo)的新專用芯片開發(fā)尤其引人注意。
    有關(guān)今后移動電話半導(dǎo)體技術(shù)趨勢，半導(dǎo)體廠商應(yīng)予注意的是用途和擴(kuò)大，尤其是如何適應(yīng)3G移動產(chǎn)品的需求最為重要。3G產(chǎn)品不可缺少的應(yīng)用包括以下6個方面：