揭開神秘面紗 PS3游戲機硬件拆解報告

游戲玩家期待已久的PS3游戲主機已于11月11日在日本正式發售，對于索尼在推出PS2后6年才再次發布的游戲主機，PS3可以說既神秘又熟悉，先前公布的PS3硬件資料已經相當細致，但究竟內部是什么樣子呢？今天我們要做的就是揭開PS3的面紗。

外包裝

PS3的外包裝采用了便攜式紙盒設計，在包裝背部有明顯的位置表明產品的容量和附件以及產地等信息。而整個PS3的包裝也相當的有重量。

打開外包裝后就可以看到與柔軟材質保護的機身和其他附件了。其中包括游戲主機、手柄、USB線纜、LAN線以及用戶指南等附件。

主機四周和硬盤

PS3主機的背部是接口匯集所在，包括除了電源和LAN以及電源開關外的很多接口。機身左側是PS3硬盤所在的位置，而機身右側是散熱孔和PS3支持的技術規則標志所在的位置，DVD、藍牙和HDMI等標準都位列其中。

機身正面是有護蓋保護的存儲卡接口，其中包括CF存儲卡、SD/MINI SD以及記憶棒等接口位置。

機身左側的硬盤位置可以說是PS3的亮點之一，在硬盤上有一個金屬的卡式結構，可以輕松的將硬盤抽出，而PS3的硬盤也是來自于著名硬盤廠商 Seagete。

對于外形來說PS3與先前公布資料提到的并沒什么區別。

主機拆解

面對功能強大的PS3主機，其內部構造又是什么樣子的呢？帶著這個疑問我們開始PS3的拆解工作。PS3的警告標簽與PS2類似，當此標簽拆解后將失去保修。

去掉機身左側的警告標簽后繼續拆解螺母，當去掉頂部幾個大號的螺母后PS3的內部結構也就展現在了我們面前。

這里可以看到一條金屬線纜用來連接PS3和存儲卡接口，繼續拆解PS3的藍光光驅和硬盤接口顯現了出來。各自都占據了相當的內部體積。

在電源供給方面可以看出PS3的內部電源采用了110V直接接入的方式。當去掉光驅和硬盤后就裸露出PS3的無線模塊和散熱部分。

去掉PS3底部的部分后龐大的風扇就出現了蹤影，寬大的扇片大約有16厘米，當然周圍的散熱片結構也是必不可少的。

在散熱片旁邊有著多層散熱結構，這也為PS3內部的降溫和正常工作通過了有力的保障。

繼續拆解掉風扇后可以看到與PS3芯片連接的部分，而整個散熱部件拆解后可以看到內部的散熱導管等結構。

主板和芯片

當完成了以上的全部拆解過程就可以看到PS3主板的全貌了。在主板上分布著包括負責PS3中央處理的CELL處理器和圖形以及控制芯片，下面是PS3主板的前后全貌。

在PS3主板上主要有4個較大的芯片分布其上，其中EE+GS芯片安放在主板的左側，這可能是負責PS3正常運行PS2程序所需要的。

接下來是負責PS3圖形處理的RSX芯片。

除了RSX芯片外在散熱部件旁還有GDDR3存儲模塊，該模塊共由四個獨立的芯片組成。

在右側是來自索尼自產的型號為CXD2973GB的控制芯片。

最后登場的當然是型號為CXD2964GB的CELL處理器了。

這樣我們就完成了整個PS3的硬件拆解工作，在這些硬件協調作用下PS3又可以實現怎樣的強大功能呢？IT168消費數碼道將會在隨后的文章中給讀者以講解。