Actel推出第三代以Flash為基礎器件為業界奠下最低價FPGA解決方案的標準

公司定位將針對超過50％的新FPGA設計；
全新單芯片ProASIC3器件會將Flash應用推向市場主流

　　Actel公司宣布推出第三代以Flash為基礎的可編程邏輯方案，也是全球最低成本的現場可編程門陣列 (FPGA) 器件，名為ProASIC3和ProASIC3E系列，成功推動該公司進入一個新的競爭時代。ProASIC3/E系列是Actel因應市場對全功能、高成本效益FPGA的強勁需求而設計，主要面向消費、汽車及其它成本敏感的應用領域。這個“以價值為基礎”(value-based) 的區間在FPGA市場中增長最快，預計今年可達到5億美元的規模。

　　Actel公司總裁兼首席執行長 John East說：“過去10年來，Flash技術已發展成突破性的技術，對每個涉及領域都有著深遠的影響。例如，Flash技術使到手機、照相機和錄像機的下一代產品發生了革命性的變化，現在則對可編程邏輯市場帶來同樣的沖擊。事實上，FPGA技術的主流平臺已出現根本改變，而Actel正好處于領導位置?！?/P>

　　Semico Research公司ASIC/SoC高級分析員Rich Wawryzniak指出：“隨著產品面市壓力和制造成本不斷飚升，FPGA正迅速占據傳統以單元為基礎主導的價值市場，包括消費及汽車等，都講求非常高的安全性和低價格。Actel的ProASIC3/E器件具備低價位和安全的Flash結構，是瞄準PLD市場的良方。”

　　East稱：“新的ProASIC3器件是世界上最低成本的FPGA，而其性能和安全性比同類以SRAM為基礎的產品還優勝。以Flash為基礎的FPGA可提供安全、低功耗、上電即行和可重編程的解決方案，透過媲美ASIC的單位成本，實現FPGA產品能快速推出市場的優勢，有助舒緩大批量市場對ASIC需求的壓力?！?/P>

　　基于其成功的ProASIC Plus系列，Actel全新的單芯片器件具有64位、66 MHz PCI性能，是業界首個具備片上用戶Flash存儲器的FPGA。該器件的系統門密度范圍從3萬至300萬個，并提供先進的安全ISP (系統內可編程) 技術。

　　除了單位成本低之外，ProASIC3/E系列還可通過去除系統板上的多種器件，降低系統整體成本。舉例說，該系列器件無需外部引導程序或微控制器來支持器件編程，而其上電即行特性無需外部CPLD即可在上電期間讓系統運行起來。器件數目的減少可節省線路板空間，從而提高可靠性、簡化庫存管理，以及降低總系統成本。

以Flash為基礎FPGA具有價格、性能和安全性優勢

　　ProASIC3/E系列提供1024位 (128x8頁) 片上非揮發性用戶Flash存儲，以及基于多達6個板上鎖相環 (PLL) 的時鐘調節電路。這種用戶可用的非揮發性存儲器可用于多種系統應用，包括IP設備尋址、用戶喜好選項存儲、系統校準設置、設備序列號和/或庫存控制及日期設定。該器件還帶有高達504 kb嵌入式真實雙端口SRAM，以及604個用戶I/O，達致66 MHz、64位PCI性能。

　　與基于SRAM的FPGA不同，ProASIC3/E帶有安全機制，可防止外界對所有編程信息進行訪問，而且采用業界標準的128位AES算法，確保重編程可以安全地在系統內實行。在支持未來的迭代設計及現場升級時，更無需擔心寶貴的IP會被損壞或復制。該系列器件還集成了FlashLock，無需額外成本即可提供可重編程和設計安全的獨特組合。內置的解密引擎和基于Flash的AES密匙使得ProASIC3/E成為當今市場上功能最齊全的可編程邏輯方案。此外，非揮發性Flash技術還為該器件提供了低功耗和上電即行的優點。

　　ProASIC3/E系列的非揮發和可重編程特性是通過業界領先的先進Flash LVCMOS工藝實現，該工藝具有7層金屬 -- 6銅1鋁。標準CMOS設計技術用于實現PLL等邏輯和控制功能，因此具有可預測的性能。精細顆粒的結構、增強的靈活布局，以及豐富的Flash開關，這些特點的完美結合使得該器件在高度擁擠的設計中的利用率高達到100％，并對性能的影響極微。

ProASIC3特點：

. 3萬至100萬個系統門

. 18至108 kb真實雙端口SRAM

. 81至288個用戶I/O

. 3.3V、64位、66MHz PCI

. 高達350 MHz外部系統性能

. 1.5V內核電壓實現低功耗

. 1.5V、1.8V、2.5V和3.3V I/O工作電壓

. 可分組 (Bank) 選擇的I/O電壓 － 每芯片多達4組

 
ProASIC3E特點：

. 60萬至300萬個系統門

. 108至504 kb真實雙端口SRAM

. 多達604個用戶I/O

. 3.3V、64位、66MHz PCI

. 高達350 MHz外部系統性能

. 1.5V內核電壓實現低功耗

. 1.5V、1.8V、2.5V和3.3V I/O工作電壓

. 可分組選擇的I/O電壓 － 每芯片多達8組