日本11月份芯片制造設備訂單總額下降15.4%

    eNews消息 東京12月17日消息，據業內一家機構周五發布的初步數字稱，與去年同期比今年11月份日本半導體制造設備訂單額下降15.4%至1157.9億日圓。

　　日本半導體設備協會（SEAJ）在一份新聞稿中稱，今年11月份日本芯片制造設備訂單出貨比為0.96，這已經是這個數字低于1.00的第三個月。這三個月相比，11月份稍好，因為今年10月份這
個比值是0.91，而9月份是0.87。11月份初步的訂單額與10月份的最終數字1145.1億日圓比增長了1.1%。

　　SEAJ一位官員認為11月份這個比值在前兩個月基礎上有所增長是因為來自韓國和臺灣芯片制造商需求的提高。但這位官員卻稱，日本的需求顯得疲軟。這位官員還稱，整個業界走向是訂單一直很穩定，并不向2000年那樣的情況，因為那時在需求跌出高峰后大幅度下降。

　　SEAJ稱，11月份日本生產的芯片制造設備銷售額與去年同期比增長了27.4%達到了1210.5億日圓，與10月份最終銷售額1265.0億日圓比下降了4.3%。日本主要的芯片生產設備制造商有Tokyo Electron、Nikon和佳能。

　　業內另一家機構半導體設備和材料協會（SEMI）周四曾稱，11月份北美半導體制造設備的初步訂單出貨比為1.00，比10月份這個數字0.96要高。SEAJ打算在明年1月20日發布12月份日本芯片制造設備訂單出貨情況。

(來源于：搜狐IT)