科利登GlobalScan-I解決系統定位復雜設計和成品率問題

　　科利登系統有限公司日前宣布：突出GlobalScan-I系統－用于器件物理分析和定位工藝性能成品率問題的新型集成電路診斷系統。GlobalScan-I能夠鑒別出通常被測試失效分析和調試方法遺漏的失效源，這一特點可以實現快速的設計修正，從而降低掩模重加工成本并縮短產品進入量產時間。

　　科利登董事會主席兼首席執行官Graham Siddall博士說：“現代集成電路呈現廣泛的失效模式，從結構化失效到間歇的或敏感的缺陷，可能的根本原因會有很多。通過隔離與設計或制造工藝無關的問題，用戶能夠通過提高產品性能和縮短產品面市時間獲得顯著的競爭優勢。”

　　專利的光學、掃描技術和軟件設計使GlobalScan-I更高效同時與目前市場上其它失效分析系統相比更穩固。與傳統的激光掃描顯微鏡 (LSM)系統不同，GlobalScan-I支持多種物鏡選件，采用亞微米圖像疊加方法的精密定點和步進掃描模式和實時的集成CAD導航技術。物鏡的選擇包括用于倒貼片和線綁定封裝芯片的兩個固體浸潤物鏡系統和用于較難探測結構條件下的長工作距離 (LWD)物鏡。此外 GlobalScan-I 還具有一個倒向腔體（inverted-column ）設計，用于與生產測試設備對接。

　　該系統與科利登的EmiScope系統（業界領先的IC調試探測系統）構建于同一平臺上，可以根據需要直接升級使其具有和EmiScope相同的功能。將EmiScope技術結合到GlobalScan-I系統中允許用戶通過重新裝配，在整體隔離技術和節點級信號探測間切換系統功能。