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飛兆半導體的RF功率放大器模塊獲全球最大的主板制造商選用

作者：電子設計應用時間：2004-09-09 來源：電子設計應用

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全球領先的高性能功率優化產品供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模塊 (PAM) RMPA2455，針對2.4-2.5 GHz頻段高性能無線局域網 (WLAN）客戶和接入點應用而設計。該器件獨一無二地將30 dBm輸出功率、30dB小信號增益和3 x 3 mm低側高無鉛封裝結合在一起，提供業界同類型器件無法比擬的卓越性能。這些特性使RMPA2455成為5V環境線性功率放大器設計的最佳選擇，在比較其它PAM方案更小型的封裝面積中提供無出其右的性能。

RMPA2455器件采用低側高、16引腳、3 x 3 x 0.9 mm QFN封裝，輸入和輸出兩端均具有50歐姆的內部匹配阻抗，可將所需的新一代PCB板卡空間減至最少，并同時簡化集成。該器件的片上檢測器提供功率檢測能力，而邏輯功能則提供節能關機選項。RMPA2455器件所具備的低功耗和出色線性度乃是飛兆半導體專有InGaP異質結雙極晶體管 (HBT）技術的成果。

本文引用地址：http://www.104case.com/article/3249.htm

飛兆半導體RF功率產品部總經理Russ Wagner稱：“RMPA2455具有業界領先的性能，包括30 dB小信號增益和22 dBm調制功率輸出下3% 的EVM性能，這正是世界最大PC主板制造商之一在其主流標準平臺設計中采用飛兆半導體器件的主要原因。RMPA2455器件現已大批量生產，并豐富了飛兆半導體不斷擴大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。設計人員可利用飛兆半導體器件，用于各種CDMA/CDMA2000-1X、美國PCS、韓國頻段、蜂窩頻段、WLAN和WCDMA應用?！?/span>

RMPA2455功率放大器的其它主要特性和規格包括：

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關鍵詞： 飛兆半導體 模塊

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