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        2015全球IC設計公司排行 海思第六、展訊前10

        作者: 時間:2015-12-04 來源:精實新聞 收藏

          科技市調機構IC Insights 2日發表今(2015)年全球前十大IC設計商排行與整體銷售額,結果發現高通(Qualcomm Inc.)/CSR、聯發科(2454)銷售額雙雙陷入衰退,但蘋果(Apple Inc.)/臺積電(2330)、(Spreadtrum Communications, Inc.)卻成長大爆發!

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/283855.htm

          根據最新數據,今年全球IC設計商的總 營收預料將下滑5%至589.19億美元,大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮20%的影響。IC Insights指出,高通/CSR營收驟降,明顯是因為三星電子(Samsung Electronics Co.)決定改采自家的Exynos系列處理器、不再向高通取貨的關系。

          另一方面,在IC設計產業 排名第三的聯發科今年營收也料將萎縮8%至65.04億美元。聯發科雖然在今年順利侵蝕對手高通的智慧機處理器市占率,但卻坦承明年搶占市場的速度恐趨 緩、主因高通又推出全新的高階產品。EE Times 11月25日報導,聯發科新上任的營運長Jeffrey Ju在接受專訪時指出,明年公司的智慧機市占率增幅或許會從今年的90個基點趨緩至70個基點。

          相較之下,臺積電對IC設計大廠蘋果供應的處理器銷售額今年則暴增111%至30.85億美元,增幅居前十大IC設計商之冠。以及華為旗下IC設計商半導體(HiSilicon Technologies)今年的銷售額也分別跳漲40%、19%,表現相當優異。

          barron`s.com 11月25日報導,J.P.摩根分析師Gokul Hariharan在訪問過中國科技業者后,認為自制處理器已逐漸成為趨勢、尤其是在行動裝置方面,華為、小米這兩大品牌都已采取這樣的策略。該證券指 出,華為2015年年度的智慧型手機當中,近半數都將使用自行研發的行動處理器,而小米也會在2016年開發出旗下第一顆中階自制處理器。這對聯發科 相當不利,但卻有利于開拓臺積電的業務。

          獲得英特爾(Intel)加持后則如虎添翼,高層更放 話明年發布的行動晶片將找英特爾代工,采用14奈米FinFET制程。EETimes 5月27日報導,展訊執行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露,展訊2016年推出的高低階行動晶片都計劃采用英特爾的14奈米FinFET制程。展訊的行動晶片原本由臺積電代工。

          下表為IC Insights統計的2015年全球前10大IC設計商排行與總銷售額:





        關鍵詞: 海思 展訊

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