憑啥賣2999？拆解扒開樂檬x3高性價比的根源！

　　11月16日聯想X3發布會正式曝光了X3 HIFI的黑科技，于是我拆了X3 一 一驗證從里到外，扒開樂檬x3高性價比的黑科技 。

　　首先是真正的4G全網通，

　　SKY 77916 TX RX前端模塊(FEM)，提供了一個完整的發射天線和接收天線VCO濾波器解決方案先進的手機包括四頻GSM，和線性2.5G運營。

　　SKY 77643-21，信號放大器支持TD-SCDMA/WCDMA/LTE網絡信號

　　高通WTR3925單芯片RF接收器，支持兩家運營商。通過三枚芯片的協作支持電信、移動、聯通全網通。

　　三星K3QF6F60AM-QGCF LPDDR3 3GB內存，底下是驍龍808處理器，內部代號為MSM8992，是一款基于20納米工藝打造的6核心處理器，它由2顆Cortex-A57加4顆Cortex-A53組成，在GPU方面采用Adreno 418，支持LPDDR3內存。

　　三星的KLMCG8WEBD EMMC芯片，64G容量、EMMC5.0。

　　在冷卻系統上首先采用高品質硅脂將芯片熱量傳導到金屬罩。

　　然后再在金屬罩和熱管之間用散熱硅脂將溫度導出到熱管。樂檬x3的金屬中框中間嵌入一條熱管，能高效的吸走核心芯片的熱量，不至于讓熱量淤積在內部，至于為啥設計在中間而不是在側面，是為了將熱量更加均勻的傳導到金屬中框，同時這個位置和主板和電源的阻檔，降低傳導到背殼的效率，讓人在拿捏時不感覺到熱。

　　2100W后置攝像頭

　　800W大光圈前置攝像頭。

　　QCA6164A低功耗藍牙、WiFi模塊片

　　3600高密度電池。

　　頂部攝像頭上方的三磁路揚聲器，設計有完整的音腔。

　　底部的三磁路揚聲器，同樣也設計有完整的音腔，采用了雙揚聲音器設計，大功率喇叭。

　　同時采用正面開孔，聲音從手機正面出聲，輔助音量的發揮。

　　除此之外在硬件上進行了提升，采用了業界領先的雙路全時HIFI方案。

　　多達3顆OPA1612運放，因此能獲得更好的推力，輕松推起絕大多數的HIFI耳塞。

　　唯一剩下的一下金屬罩沒有去除，下面包含運放及芯片，決定近期上一個完整版的拆機詳細分析。

　　歐勝的WM8281音頻中樞(Audio Hub),實現24bit、192kHz的高分辨率Master Hi-Fi高保真音頻播放，帶有業界領先的環境噪音消除及超低功耗。

　　在頂部的音腔上設計有2個麥克風。

　　底部一個麥克風，沿襲了MOTO的先進算法于語音降噪技術，定向降噪支持，保證了通話的清晰度，硬件加+先進的技術，使得樂檬x3擁有出色的通話質量，可時可成為K歌神器。

　　在HIFI上精心打造，除了頂極的硬件配置之外，結合精細的調音于MOTO的專利技術，讓樂檬X3在同類機型中脫穎而出。

　　最后來一張全家福。