元器件選型之安規電容篇

　　讀者可能會奇怪，為啥選型還不把所有電容都列進去，而只把安規電容單獨列出呢?這是有原因的，因為電容太復雜，種類太多，其失效機理和關注的參數因用途、工藝特點的不同而有很大差異。所以，做個細分是很必要的。

　　安規電容有個最典型的失效機理是低壓失效。從安規的角度來講，都喜歡把余量留得大一點，這樣即使設計上有點缺陷，也不會器件故障，竊以為!恰恰相反，殊不知，物極必反，哲學規律在此得到充分體現。

　　低壓失效的典型癥狀：1實際應用電壓遠低于電容的額定耐壓值，一般在額定值的10%以下;2濕熱實驗或潮濕預處理后電容會失效;3從濕熱實驗和潮濕預處理后，進行高熱實驗或電路板烘烤，電容會恢復正常;4或者將失效電容從電路板上拆下，兩端加較高點壓，額定值的60%-75%左右，電容的性能會恢復正常。

　　如果您用到的電容遇到了類似現象，基本上可以初步確診為低壓失效的可能了。那原因何在?

　　電容的兩個極片中間有介質，然后被殼體將電容極片、介質進行封裝，事實上，封裝的殼體不會100%的致密，就給潮氣滲入提供了可能。舉例，耐壓在50V的安規電容，潮氣滲入了，在電容兩端加5V電壓的時候，附著在介質上的潮氣就成了一個漏電流通道，但因為電壓低，這個漏電流并不很大，通路阻抗上產生的熱量也并不大，不足以將水汽加熱蒸發掉，但破壞電容的儲能特性是足夠了。于是，電容失效了。

　　后面，高溫實驗就好理解了，高溫下水汽蒸發，漏電流通道不復存在，電容恢復正常;如果加高壓，導通阻抗仍維持不變，隨著電壓的升高，漏電流勢必增大，增大的漏電流在導通阻抗上就會產生較大的熱量I2R，這個熱量也會導致潮氣蒸發，結果也是電容漏電流逐漸變小，直至恢復儲能功能。

　　因此安規電容選型的耐壓指標絕對不能余量留得太大，這是選型時容易出現問題的一個關鍵點。至于其他指標，比較常規，就不羅嗦了。