新創(chuàng)公司Indie半導(dǎo)體采用多模定制MCUs

　　來自南加州的一家新創(chuàng)公司Indie半導(dǎo)體已經(jīng)將具有更多可用性和低成本的多模封裝技術(shù)運(yùn)用到定制微控制器上。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，公司預(yù)計(jì)采用這種方法，將會使其成為世界領(lǐng)軍企業(yè)。

　　Indie半導(dǎo)體銷售和營銷副總裁Paul Hollingworth

　　該團(tuán)隊(duì)想要解決的問題是在任何給定的應(yīng)用程序下實(shí)現(xiàn)單機(jī)片外圍設(shè)備的混合，因而能夠節(jié)省電力和降低成本，但在之前幾乎是不可能的。這是因?yàn)榘?00s的庫存單位((SKUs)的大多數(shù)的系列單片機(jī)通常由指定外圍設(shè)備和存儲器的超集和禁用設(shè)計(jì)的不同部分來創(chuàng)建特殊的系列成員。

　　Indie半導(dǎo)體曾經(jīng)與手機(jī)CMOS功率放大器供應(yīng)商Axiom Micro Devices合作過，Indie創(chuàng)始人意識到多模封裝有利于降低急劇增長的智能手機(jī)成本。

　　千為單位的生產(chǎn)量(圖片來源：Indie半導(dǎo)體)

　　公司的市場策略是將產(chǎn)品細(xì)分為處理器部分的設(shè)計(jì)和外圍設(shè)備模Cortex-M0單機(jī)片的設(shè)計(jì)。前者是通過嵌入式閃存的數(shù)字CMOS制造工藝實(shí)現(xiàn)，后者則是通過混合射頻和功率處理來實(shí)現(xiàn)。銷售和營銷副總裁Paul Hollingworth表示該方法允許公司在專用集成電路(ASIC)中充分發(fā)揮定制優(yōu)勢，同樣也能降低成本并簡化單機(jī)片的設(shè)計(jì)。

　　Indie半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Donald McClymont

　　銷售翻倍

　　公司有許多合作伙伴。在數(shù)字技術(shù)方面，其合作伙伴為華虹半導(dǎo)體(Hua Hong Semiconductor )和聯(lián)華電子集團(tuán)(United Microelectronics Corp)，這些供應(yīng)商提供180納米到55納米的嵌入式快閃。而在多信號芯片方面，Indie是與X-Fab硅晶圓代工廠合作。在封裝方面，Indie是與ASE集團(tuán)合作。

　　Indie半導(dǎo)體“Clough”微控制器核(圖片來源：Indie半導(dǎo)體)

　　Indie半導(dǎo)體首次批量生產(chǎn)將主要面向汽車廠商并已經(jīng)于2010發(fā)貨。公司在工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)上也有豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司今年的出貨量將達(dá)到1000萬片，其利潤很可觀。公司在全球有大約50名員工，其中包括了在蘇格蘭愛丁堡的0一個(gè)設(shè)計(jì)中心的一些員工。該公司在中國深圳也有應(yīng)用支持和PCB研發(fā)中心，也是Indie與中國一家分銷商的合資企業(yè)。

　　目前Indie的產(chǎn)品還沒有整合MEMS技術(shù)，隨著公司視野的開拓，這在未來將會有所改變。