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        伍爾特電子啟動全面電容方案

        作者: 時間:2015-09-24 來源:電子產品世界 收藏

          歐洲領先的被動元件制造商電子通過引入認證的X2薄膜和X&Y陶瓷電容器已完成其EMC項目。此外,還發布了鋁電解電容器、鋁聚合化合物電容器,以及多層陶瓷電容器(MLCC)。MLCC允許對單一來源的電能進行充分管理。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/280617.htm

          干擾抑制電容器

          通過VDE, 和CQC認證的X2 薄膜電容器能在電壓范圍275 V (AC) 到 310 V (AC)之間提供可靠的干擾抑制。元件尺寸間距在7.5 到37.5 mm之間,最大電容為 6.8 μF,脈沖穩定性則可達600 V/μs。基于MLCC的 X&Y電容器有 1808 ,1812 和 2211三種封裝規格以滿足微型化應用要求。所有電容器均經過TÜV測試,并符合相關UL標準。

          鋁電解電容器

          鋁電解電容器有多種設計類型供選擇,包括 V-Chip SMD, 帶引線THD (Radial THD),和 Snap-I,具有高電容值,應用電壓最高達450V(DC),并可提供非極性版本。產品包括適用于85 °C工作溫度和1000小時工作壽命的標準應用電容器,以及適用于高達125 °C工作溫度和長達10000小時工作壽命的電容器

          鋁聚合化合物電容器

          鋁聚合化合物電容器在電荷存儲設備領域是公認的創新。電子的鋁聚合化合物電容提供V-Chip SMD 和 Radial THD兩種封裝。擁有超低ESR值,高電容值和長壽命的特性,目前工作電壓最高可達63 V(DC)。

          這套電容器系列搭配從0402到1812所有規格的MLCC可完全滿足一般應用。將來,其他元件還會被陸續添加到這套系列中,如靈活終端及其他特殊類型。

          近期產品目錄中的所有電容都備有現貨,也提供免費樣品試用。此外,公司還提供各種適合X2薄膜和MLCC電容的設計套裝。

          和新電容一起上市的還有一本來自電子的使用手冊《The "ABC of Capacitors" 》,有德語和英語兩個版本,面向開發者,以實用為出發點詳盡介紹了有關電容器的知識。本書由開發者撰寫。

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        關鍵詞: 伍爾特 cULus

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