IDT加速進軍高階串行交換PCI Express解決方案市場

IDT總裁兼首席執(zhí)行官Greg Lang表示：“我們在串行交換市場所展現(xiàn)的努力與承諾，是要進一步強調IDT的定位目標，作為領先的通信集成電路供應商，同時還要擴展加速包處理的產品線。我們相信，IDT將會很快在串行交換市場上有所作為，推動包括高級交換解決方案在內的新標準發(fā)展，促使網絡設備產業(yè)朝著更高成本效益的方向邁進。”

新成立的串行交換部門是以剛并購的ZettaCom為基礎，該公司是一個沒有生產線的網絡通信集成電路公司，在過去的四年中一直致力于開發(fā)交換結構和流量管理器解決方案。IDT計劃提升ZettaCom的交換技術和專長，為業(yè)界推出高價值的產品。ZettaCom前總裁兼首席執(zhí)行官Daryn Lau將出任新成立的串行交換部的副總裁兼總經理一職。

Linley Group高級分析師Jag Bolaria表示：“將ZettaCom的交換結構和流量管理器與IDT經認證的網絡產品相結合，IDT便能滿足OEM廠商對下一代串行交換和橋接市場的產品需求。這項成功的并購，IDT將成為新興的基于標準的交換和橋接市場的領導者，該市場銷售額預期到2008年將超過7億美元。”

英特爾通信業(yè)務部執(zhí)行副總裁兼總經理Sean Maloney說：“IDT的這一決策將鞏固和推動基于高級交換的產品應用，加快從現(xiàn)有產品邁向提供基于標準的解決方案。我們希望IDT新的產品能夠與英特爾PCI Express和高級交換產品的發(fā)展優(yōu)勢互補。”

高級交換規(guī)則

IDT 的新部門重點在于創(chuàng)立基于高級交換和PCI Express架構的標準產品。高級交換是一種chip-to-chip、blade-to-blade和backplane 設計的新興技術，最初由英特爾公司提出。高級交換技術是覆蓋在PCI Express技術核心上, 加上更多交易層能力，包括實現(xiàn)靈活的協(xié)議封裝、對等傳輸、動態(tài)再設置和多點傳輸等。欲了解更詳細的信息，請瀏覽高級交換互連專門組(ASI-SIG)的網站，網址是： http://www.asi-sig.org/。

串行交換規(guī)劃

IDT預計串行交換部門人員能在本季度末全部就位。這項3500萬美元并購ZettaCom的計劃將于四月底結束，原公司員工將并入串行交換部。IDT正在緊鑼密鼓地進行技術開發(fā)和產品發(fā)展規(guī)劃，并同時加強內外資源整合以進一步充實這個部門。串行交換部門計劃在今年底左右推出首批產品。