先進攜手北車構建中國IGBT核心競爭力

　　上海先進半導體制造股份公司(ASMC)與中國北車股份有限公司(CNR)10月22日在上海就雙方“建設戰略產業聯盟合作協議”簽約，上海先進總裁王慶宇、中國北車總工王勇智分別代表雙方在協議書上簽字，上海先進董事長陳建明、中國北車副總裁孫永才均表示，通過雙方戰略聯盟的合作，在充分利用各自競爭優勢基礎上聯手打造出具有核心競爭力的國產化IGBT大規模商用產業生態鏈。

　　據悉，戰略產業聯盟合作主要包括4個方面：一是通過成立聯盟形成從設計、制造到封裝、測試的完整IGBT產業鏈;二是簽訂合作協議落實相關可操作性的具體內容;三是建立聯席會議制度，定期對項目進行協調推進合作進程;四是雙方建立聯合技術攻關團隊，以雙方優勢資源研發突破工藝方面存在的難題與瓶頸，推進IGBT設計與制造進程，爭取在未來3年內逐步實現IGBT芯片量產化、以應用為依托并最終建立起中國IGBT產業鏈，力爭實現中國半導體產業真正“自主可控”的目標。

　　隨著以軌道交通為代表的新興市場興起，中國已經成為全球IGBT最大需求市場，年消費額在75億元以上，且正以超過30%的速度增長著，但市場供應基本被歐美日公司把持，在價格、交貨期等方面幾乎沒有談判的話語權，原因就在于沒有自己的可規模化商用IGBT產業能力，特別是伴隨著中國高鐵、軌道交通市場突飛猛進，形成自主的IGBT器件大規模商用供應能力刻不容緩。

　　中國北車是上海先進的重要客戶，也是軌道交通、高速列車全球領導廠商，對高壓大功率IGBT有著巨大的需求，早在2010年12月，其首批最大功率IGBT產品下線，成為世界第四個、國內第一個能夠封裝6500V以上電壓等級IGBT的廠家，可見中國北車IGBT封裝測試能力具有相當底氣。而上海先進向來是專注于功率器件、汽車電子等特殊工藝的Foundry廠，具有大規模IGBT生產經驗和技術，至今已累計生產IGBT芯片66萬片，是國內生產IGBT芯片最多的制造商之一。

　　據介紹，在此之前由中國北車首席科學家鄒世昌院士領銜的IGBT技術團隊與上海先進在1700V、3300V、6500V等IGBT和FRD方面已經進行了緊密開發合作，并取得了階段性的合作成果——相關靜態、動態參數滿足規范，相關功能得到驗證，3300V50A IGBT器件2013年9月在西安通過了國家相關部門的技術鑒定。

　　顯然，北車在IGBT模塊封裝、測試、系統應用和市場方面的優勢，加上先進在IGBT芯片工藝開發和制造的能力，正是打造中國IGBT設計、芯片加工、封裝應用等完整產業鏈所必備的基礎。