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        加利福尼亞微設備公司宣布與三洋公司簽署生產協議

        作者:電子設計應用 時間:2004-06-29 來源:電子設計應用 收藏
        (納斯達克市場代碼:CAMD)今天宣布,它與三洋電機公司簽署了一項芯片供應協議。這一協議使三洋公司成?的專用集成無源(商標)(ASIP(TM))設備和仿真半導體的批量制造點。這一舉措擴大了公司?生?用于移動、計算和數字消費市場的?品所需的芯片能力。
         兩家公司緊密合作,將專有的ASIP(TM)制造工藝轉讓給三洋公司。加利福尼亞微設備公司的?品將在三洋公司位于日本群馬和新。
          加利福尼亞微設備公司負責供應管理的副總裁Manny Mere說:“三洋公司支持我們ASIP(TM)和仿真半導體制造需求的能力使得我們得以快速提高芯片處理能力。三洋公司的技術專長和對最高水平的質量和反應的承諾提高了我們利用快速品維護、多種芯片供應和快速上市,?客戶群提供支持的能力。”
          三洋公司SBU總經理Fumihiro 針對這一協議說:“我們的CMOS加工工藝以嵌入式閃存、仿真混合信號和高電壓處理技術?特色。我們期待這一生協議在利用我們的技術威力的同時,可以擴大我們的業務范圍。我們計劃以這些技術作我們的核心競爭力,擴大我們未來的業務。”


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