選擇SoC還是SiP？無線芯片設計公司天平傾向SiP

由于SoC的設計周期延長等因素，系統級封裝(System-in-Package，SiP)技術已經開始作為某些無線應用的高級設計方案而對SoC方案形成了挑戰。

在無線通信聯盟的一次會議上，來自三家分別專注于Wi-Fi, UWB和WiMAX的芯片設計公司的三位代表在發言中表示，SoC和SiP之間的選擇仍然是一件令人頭痛的事情。但是，由于很多SiP的制造和設計工具都在不斷改進，當需要縮短開發周期，當要用到某個先進的IC制程技術節點時或系統集成了多種無線電時(如手機、Wi-Fi和藍牙)，以及當硅中的協議不符合標準時，SiP都可以作為一個可行的選項。

Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications公司技術組高級成員Winston Sun表示，隨著設計的不斷復雜，SoC技術的設計成本和開發時間會大大增加。另一方面，如果使用SiP技術，哪怕是再復雜的設計，成本和開發時間的增長也不會如此之大。

UWB芯片設計公司Tzero Technologies創始人兼CTO Rajeev Krisnamoorthy指出，它的公司在設計第一款產品——一套用于借助UWB來傳輸的無線HDMI傳輸器的芯片組時，曾設計在一塊主板上放置兩塊彼此獨立的芯片，但并沒有決定選擇哪種封裝技術用于未來的產品。

與會人員所達成共識的一點是，模擬制程技術和數字制程技術各自的“最佳點”很少會相同，尤其是在數字制程技術發展到65納米甚至更高等級之后將不同的設備集成到一個封裝內，與將這些設備焊到同一個主板上相比，其穩定性要大得多。而且，那些想要最簡單方案的系統設計公司也會喜歡這種方式，因為它可以讓主板設計變得簡單得多。

WiMAX芯片設計公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示，SiP制造已經獲得了很大進步。隨著SiP技術變得越來越成熟，下一步可能就是將RF和基帶芯片集成到一個封裝里而不是同一塊主板上。