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        TI推出OMAP-Vox單芯片手機解決方案eCosto

        作者: 時間:2006-12-07 來源:網絡 收藏
        TI 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox 單芯片解決方案 -eCosto。 該款最新單芯片平臺完美結合了 TI 多項成功技術,如在已量產的LoCosto低成本平臺上采用的 TI 創新 DRP 技術;以及在TI OMAP-Vox 系列中實現量產的OMAPV1030上采用的多媒體技術。新型eCosto平臺系列的首款產品 OMAPV1035 單芯片解決方案將采用 65 納米制造工藝,并支持 GSM、GPRS 以及 EDGE 等標準。

        eCosto平臺代表了 TI 先進的DRP 集成技術的最新水平,是無線芯片設計領域的一款創新性解決方案,其在數字技術領域的應用將進一步簡化先進 CMOS 工藝技術的射頻 (RF) 處理。它將 RF 收發器、模擬編解碼器與數字基帶相集成處理,不僅能夠顯著縮小板級空間、延長電池使用壽命,而且還能使手機具有更強大的功能以及更豐富的特性。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/261622.htm

        目前采用 TI LoCosto平臺與 OMAP-Vox 處理器的客戶可利用新型 OMAPV1035 單芯片解決方案,方便地擴展其手機產品系列,推出具有豐富多媒體功能、競爭力強的低成本手機。由于現有 OMAPV1030 與新型 OMAPV1035 解決方案均采用通用軟件平臺,因此 OMAP-Vox 客戶仍能繼續使用此前的應用與調制解解調器軟件,從而促進富含多媒體特性的低成本功能電話的開發。

        eCosto平臺提供豐富的多媒體功能,其中包括高級視頻采集、回放與流媒體等。該產品能夠以每秒 30 幀的播放速度支持 QVGA 顯示屏,實現高達 300 萬像素的數碼相機,兩次拍照間隔不到一秒鐘,另外,還支持彩屏 LCD 與互動 2D/3D 游戲,圖像相當于便攜式視頻播放器效果。OMAPV1035 解決方案提高了高速硬件加速 Java與 3D 圖形處理功能,每秒可處理 10 萬個多邊形。采用 65 納米制造工藝的 OMAPV1035 解決方案是集成了 ARM9和 DSP 的單芯片數字基帶,該產品不僅可滿足多媒體工作強度大、性能要求高的應用電源需求,同時還能以更小型解決方案提供更多功能。

        供貨情況

        OMAPV1035 單芯片解決方案將于 2007 年上半年開始提供樣片,計劃于 2008 年投入量產。OMAPV1030 解決方案現已大規模應用于各種型號的手機。



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