英特爾完成首款WiMAX基帶芯片組設計

據國外媒體報道，本周三英特爾宣布，它已經完成了首款WiMAX基帶芯片組的設計，這一芯片組可用于筆記本和其他移動裝置。

　　據英特爾執行副總裁兼首席銷售與營銷官SeanMaloney表示，這款名為“WiMAXConnection2300”基帶芯片組是公司新的芯片組設計與先前宣布的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術相結合的產品。本周三在香港3G全球大會和移動展會上，Maloney在主題演講中展示了基帶芯片組的設計。

　　美國SprintNextel公司宣布將在2008年末之前構建第一個全國性的移動WiMAX網絡，未來英特爾芯片組的問世無疑將促進移動WiMAX網絡的部署。英特爾表示，芯片組測試和驗證的時間框架將與移動行業首次網絡部署相一致。

　　英特爾稱，它首次將多入多出(MIMO)功能集成于基帶芯片，能夠增強信號質量和無線帶寬的吞吐量。為了幫助確保連接的統一管理，基帶芯片還采用了與英特爾WiMAX和Wi-Fi解決方案相同的軟件。WiMAXConnection2300芯片組設計完成后，英特爾計劃明年晚些時候將開始制造芯片組的插卡和模塊樣品。