GPS layout總結

　　1.常用疊層結構:八層板（L1TOPL2GNDL3SIGL4SIGL5PWRL6SIGL7GNDL8BOT),六層板（L1TOPL2SIGL3GNDL4SIGL5PWRL6BOT）
　

　　2.各層走線安排原則：盡量安排數據速率高的匯流排資料總線如SDRAM的DATA和ADDRESS總線，LCD的DATA總線，SD卡的DATA線到靠近主地層的層走線，最好上下層皆為地。
　　

　　3.電源走線原則：電流流向保證先到去藕電容在到IC引腳；星型走線，即當一個電源給多個模塊供電時，要注意總線寬度足夠大，一個分支到一個模塊或者是同一性質的電路，不要串接在一起，高頻模塊如FM發射模塊，GPS，藍牙模塊的電源要從相對干凈（或者說電源源頭端）的總線節點引出分支；充電部分和電池供電，USB供電部分的電流較大，線寬要求40mils以上，其中的大容量濾波電容旁邊至少要有兩個接地過孔。
　　

　　4.盡量使板邊的走線放到內層，板邊元件接地焊盤朝向板邊。
　　

　　5.各個板塊電路用屏蔽罩進行隔離，屏蔽罩對應的裸銅寬度大概為40mil(1mm)左右，元件離屏蔽罩的距離至少12mil左右。
　　

　　6.BGA中每2至3個接地pin打一個過孔連接GNDplane(主地)，電源pin也一樣。所有帶散熱copper的IC和BGA表層需加KEEPOUT禁止copper和plane進入。
　　

　　7.SDRAM的DATA總線和ADDRESS總線走線要求長度大致相同，其到CPU的時鐘線要先從CPU(BGA)出來再分別到兩個SDRAM，保證到SDRAM距離保持一樣長。
　　

　　8.藍牙和GPS天線下各層銅片需刨掉，其它信號要遠離RF阻抗控制線；所有接地焊盤邊就近加上接地過孔。
　　

　　9.晶體振蕩器輸出最短路徑進入RFRECIEVER，線寬4mil，RF模塊部分表層地掏空處理。
　　

　　10.GPS_RF_CLK,GPS_DATA1,GPS_DATA2布線時盡量短,且分別保證被地包裹,至少有三面被地包裹,第四面僅有小信號線且垂直,不得有大信號線未有地平面隔離.
　　

　　11.SPEAKER輸出線差分，盡量包地，線寬至少12mil,盡量做到16mil；Mic、micbias線差分，盡量包地，線寬至少8mil；耳機音頻信號盡量包地，線寬至少12mil；音頻AUDIOPA輸出線差分輸出，線寬至少12mil。
　　

　　12.ADC等模擬信號線（比如觸摸屏位置控制信號tspx,tspy,tsmx,tsmy）走模擬層，盡量包地或靠近地層。
　　

　　13.晶體（晶振）對應底下一層地掏空處理，且不能有其他信號線從此層此處經過。
　　

　　14.BGALAYOUT自我總結：a.走線順序：地線電源線打孔→SDRAM→Flash→LCD→SD卡→GPS→Allclockresetsignals→AC97CODE→BT→FM→Otherpart b.BGA外圍兩圈引腳直接從表層拉線出來與其它元件連接或打孔走內層，第三圈以上引腳以輻射狀打孔再走內層。c.以排阻，排容方式連接到BGA的信號線扇出順序遵循排阻排容。d.SDRAM的信號線扇出順序遵循SDRAM。