微帶濾波器和耦合電路的設計

反向的耦合繪制圖在圖12中，包括輸出端口回波損耗。兩個圖中每小格都是5dB。對于反向耦合，中部線-18dB是參考，耦合為-28dB或更好，位于高 頻端。輸出端口回波損耗采用與圖11中的輸進回波損耗一樣的方法繪制，同樣也在1GHz處性能最差，為16dB。

全程內的指向性（正向耦合減往反向耦合）為10dB，位于波段的極高端。設計目標是高于10dB，達到12dB就可以留出額外空間。盡大部分波段內都能留出這個余量，我們就以為是一個初始試驗的極好結果。

圖13是插進損耗，1GHz下為0.25dB，6GHz處最差為0.57dB。在1至8GHz的整個頻段內插進損耗的變化只有0.33dB。

4 制作完成的微帶電路板

這種快速地制作樣品電路板方法使得制作過程可以按照指定的設計而改變。對于直接耦合器，要達到預期的性能，我們預備了可能的幾個設計反復。幸運的是（也是在經驗基礎上的公道猜想），第一個試驗就得到一個完好的耦合器。

一個小碎片焊接在其中一個微帶線的一段間隙上。這是由于設計文件的一個小失誤引起的，致使在銑制電路板時，那個間隙被明顯地銑制出來。

耦合器設計也可進行修改以改進低端回波損耗或使耦合響應平坦化。而假如讓外部傳統的電路板廠制作，這樣的小的更改可能不會被理會。由于環保法規的要求，化學藥品處理過程的復雜性和本錢明顯增加，尤其在加利福尼亞，盡大多數公司不再保存室內電路板蝕刻實驗室。

為了制作這些濾波器和耦合器電路，我們綜合了很多設計師的經驗、資料數據、高級電路理論仿真、EM分析以及最后的制作和丈量手段。整個設計的成功使用了不同的設計資源，從理論設計、分析到微帶電路的實現。能迅速的完成這一過程，制作工具——電路板刻制機是不可或缺的。

5 使用電路板刻制機來制作樣品電路板的特點

CAP Wireless公司使用的刻制設備是來自LPKF光電股份有限公司（www.lpk.com）的Protomat C100HF型刻板機。這一設備能適用于13.5x8 inches（340x200 mm）的電路板。除了電路板，還能銑制鋁或銅的構件，或者切割覆銅薄片。

馬達運轉速度從1萬到10萬轉軟件可調。這篇文章中描述的典型的精細銑刀是一個10 mils的端面銑刀，加工中直徑變動量范圍是±0.2 mils。

該機器的定位精度對于保證X、Y軸向的尺寸精度和穿透深度的精確非常重要。機器必須可靠地切割整個銅箔層，同時切往最少量的基材。

上面的照片是銑制加工頭的近照。C100HF采用動態的Z軸定位，同軸的加工深度限位器來保持銑制深度。穿透基材的深度一般是0.2 mil（5 micron）。Z軸運動范圍是14 mm（0.55 in）。空氣軸承提供了正確的但是非接觸式的表面傳感，適于在柔軟的或撓性的板材和表面敏感的材料上加工。

該機器分辨率為0.3125 mil（5 micron）。X－Y定位精度小于0.2 mil（5 micron）。下面的電子顯微照片顯示了在不同放大倍數下的銑制軌跡，分別以50 micron和10 micron標注了比例。

在40 mm/sec（1.575 in）移動速度下，精細銑制和大面積剝銅完成得都同樣的高效。假如必要，可以在一天內完成幾個往返的設計和測試。某些情況下，該機器可以在訂制樣板和小批量生產方面替換傳統電路板生產。

LPKF公司的其它機型比如ProtoMat H100，H60等也同樣具有加工微波電路板的能力，這些高端機型具備自動化換刀，定位精度高，移動速度快捷的特點，可以適應更高標準的制作需求，并且可 以滿足一定批量的生產。滿足了實驗室、研究所和高科技公司自制電路板的需求。