TMS320C6474三核DSP搶占高端DSP市場

在通信基礎設施的信號處理中，無論是語音用戶、數據用戶還是多媒體用戶，均需要單位通道成本低、功耗小的DSP產品。而對于視頻檢測、醫療影像等應用，越來越復雜的二維、三維甚至四維的圖像處理，需要并行化的系統并能夠運行復雜的算法。此外，在高性能、高強度終端設備中，包括醫療中的核磁共振、CT、彩超等，及其它實現實時現場通信的設備，均需在極短的時間內完成信號處理分析。單核DSP依靠工藝的改進提升著處理性能，但由于隨之帶來的功耗問題而變得不再可行。為解決單板面積的限制、提升處理能力，高性能多核DSP平臺的需求與日俱增。

針對這一現狀，TI宣布推出可顯著降低成本和功耗，并節省板級空間的全新高性能多核 DSP TMS320C6474，使設計人員不必在電路板上集成多個數字信號處理器就能完成諸如同時執行多通道處理任務或同時執行多個軟件應用等高強度、高性能任務。

TMS320C6474在單一裸片上集成了三個1GHz的 TMS320C64x+ 內核，可實現 3 GHz 的原始 DSP 性能，即處理能力為 24000 MMACS(16 位)或 48000 MMACS(8 位)。而功耗和DSP成本則分別比離散處理解決方案降低了1/3和2/3。同時，該產品與TMS320C6452與TMS320C6455 等基于C64x+內核的單核DSP的代碼完全兼容，與TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x內核的產品也完全兼容，具有較好的延續性。

對正在為嚴格的功率要求而忙碌的設計團隊而言，基于 C6474 的解決方案具有較為明顯的優勢。如，為了滿足25 W的功率預算要求，設計人員不能采用超過 8 個1GHz TMS320C6455單核 DSP，同時每個 DSP 的功耗必須在3W左右，這一系統的總體性能為8GHz。與之對應的是基于C6474的系統僅包含四顆芯片，每顆芯片的功耗約為 6W。但由于每個處理器包含了三個1 GHz內核，系統總性能將達到12GHz，從而使單位功率下的性能提升50%。

C6474采用TI SmartReflex技術，通過 TI 的深亞微米工藝技術顯著降低了芯片級漏電。該技術支持各種智能自適應軟硬件特性，可根據器件的工作狀態、工作模式、工藝和溫度變化等因素動態地控制電壓、頻率及功率。

高性能處理器需要高性能外設，因此C6474 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器，從而提高常用算法的處理效率。此外，處理器還包含幾個串行器/解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太網 MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個內核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲器與 L1 數據存儲器，可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲器(每個內核 1 MB，或者 1.5 MB/1 MB / 0.5 MB 的配置)以及運行速率 667 MHz的 DDR2 存儲器接口。

談到多核DSP的發展，TI中國區DSP業務開發經理郝曉鵬先生表示，多核DSP的應用是極具特點的，如無線基站、醫療影像、現場通信等，這些領域的客戶對多核DSP的需求是芯片廠商推出產品的首要考慮因素。具體包括他們所需的單芯片功耗是多少，他們所需單芯片的處理能力是多少，多核DSP的可編程性和升級維護以及如何在多核的情況下有效提升并行度等。目前，多核DSP還不會完全取代單核DSP，當單核處理器能夠滿足用戶需求時，則無需選用多核處理器平臺。但可以肯定的是，未來多核DSP的應用將更加廣泛。