通過模塊電源的熱測試，提升電源可靠性設計

圖7 正面熱像圖

圖8反面熱像圖

圖9 外殼表面溫度圖

　　圖6～9是利用Ti20拍攝的金升陽公司12W產品的熱圖像。通過這些圖片，我們不僅可以清晰地看出整體的熱分布（相同的溫度，所用的顏色是一致的），還可以借助其提供的軟件分析每一個元器件此時對應的溫度值，如幾個溫度相對較高的元器件的溫度值分別如表1所示。

表1 功率器件損耗表

　　這種方法比較直觀地分析了各功率器件的溫升，以及溫度的區域分布。通過PCB板上整體溫度分布圖，我們可以根據熱點（hot points）調整不同元器件的分布，如發熱量大的器件在PCB板上的布局應盡可能遠離對溫度敏感的元器件，像電解電容等，并且發熱量大的元器件之間要有一定的距離，這樣不至于形成新的熱點(hot points)。

　　（3）熱電偶法(Thermocouple)。實際中，產品的功率器件并不直接裸露在空氣中，而是灌封或者塑封在一個金屬外殼或者塑料外殼里，這樣元器件的溫升值就不能通過上面的兩種方式來測得。此時我們可以采用熱電偶法，具體做法如下：利用點溫膠將熱電偶固定在離功率器件的節點較近的外殼上，但是不要接觸到金屬外殼。然后將半成品連同熱電偶一起封裝起來，分別測量T1（工作前溫度），T2（熱平衡后溫度）值。這種方法可以直接透過模塊電源測量其內部功率器件的實際溫度值，但由于用了點溫膠，熱電偶與功率器件的殼（c1）形成一個新的熱阻，并且粘住的熱電偶會傳導殼（c1）部分熱量，排除儀器的測量誤差，實測溫度值會比真實值小。

　　這三種溫度測量方法是各有其優缺點的，實際使用過程中還要具體問題具體分析，但是直接測量法最有助于完善建模分析法中考慮欠佳的地方。