符合EMI/EMC標準的SerDes——基本測試策略和指南

　　圖1所示為MAX9247串行器PCB的放大圖片，關鍵元件有FB4、C6和C5，這些元件被布置在一列，絲印參考點位于各自元件外框的右側。圖1底部為MAX9247的一角。FB4的右側端子通過一個過孔連接到嵌入式接地區域。FB4的左側端子向下連接至C6和C5，然后連接至MAX9247的引腳27，這是串行器的V*LL電源節點。注意，連接FB4、C5和C6的引線較寬，使寄生電感降至最低。由于該引線為了滿足MAX9247的引腳焊距而變窄，所以在C5和MAX9247之間使用了一個多邊形覆銅，保持盡量寬的引線，同時盡量靠近串行器。而且，C5和C6的接地顯示每個電容自身都具有連接至接地區域的過孔（每個元件的右側）。最上層覆銅區域為接地層，為C6和C5至MAX9247的引腳26提供直接的低電感連接通路，該引腳為串行器的PLLGND。

圖1. MAX9247的推薦旁路和接地設計

　　關于串行器的建議

　　抑制串行器的EMI輻射需要了解一些基本概念。通常情況下，串行器對EMC測試不是特別敏感；然而，其輸出需要具有阻抗固定的平衡傳輸線對。大多數串行器IC針對100Ω阻抗進行優化。如果設計中有不可更改的設計因素，接近該范圍的其它阻值也可以接受。如果串行器輸出需要連接到機箱以外，并入汽車線束，這些輸出就必須能夠承受對電池短路故障。最簡單的解決方案是采用0.1?F電容對每路輸出進行交流耦合。然而，這樣需要一個直流平衡串行器，例如MAX9209、MAX9217或MAX9247。也可以使用非直流平衡器件，但系統設計必須保證所需偏壓由外部提供，而這通常不可行。最后，在串行器輸出接出PCB之前，輸出端往往連接一個共模扼流圈。這對串行器套件之外的共模噪聲抑制有一定保護作用。當然，共模扼流圈的作用很有限，當插入損耗（標稱為1dB）影響到鏈路的可靠性時，則不應使用。