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        超聲波探傷儀專用名詞解釋

        作者: 時間:2014-01-14 來源:網絡 收藏
          專用名詞解釋:

          1. 脈沖幅度:。當采用A 型顯示時,通常為時基線到脈沖峰頂的高度。

          2. 脈沖長度:以時間或周期數值表示的脈沖持續時間。

          3. 分貝:兩個振幅或者強度比的對數表示。

          4. 聲阻抗:聲波的聲壓與質點振動速度之比,通常用介質的密度p和速度c 的乘積表示。

          5. 聲阻抗匹配:聲阻抗相當的兩介質間的耦合。

          6. 衰減:超聲波在介質中傳播時,隨著傳播距離的增大,聲壓逐漸減弱的現象。

          7. 總衰減:任何形狀的超聲束,其特定波形的聲壓隨傳播距離的增大,由于散射、吸收和聲束擴散等共同引起的減弱。

          8. 衰減系數:超聲波在介質中傳播時,因材質散射在單位距離內聲壓的損失,通常以每厘米分貝表示。

          9. 缺陷:尺寸、形狀、取向、位置或性質對工件的有效使用會造成損害,或不滿足規定驗收標準要求的不連續性。

          10. A 型顯示:以水平基線(X 軸)表示距離或時間,用垂直于基線的偏轉(Y軸)表示幅度的一種信息表示方法。

          11. 發射脈沖:為了產生超聲波而加到換能器上的電脈沖。

          12. 時基線:A 型顯示熒光屏中表示時間或距離的水平掃描線。

          13. 掃描:電子束橫過探傷儀熒光屏所作同一樣式的重復移動。

          14. 掃描范圍:熒光屏時基線上能顯示的最大聲程。

          15. 掃描速度:熒光屏上的橫軸與相應聲程的比值。

          16. 延時掃描:在A 型或B 型顯示中,使時基線的起始部分不顯示出來的掃描辦法。

          17. 水平線性:超聲探傷儀熒光屏時間或距離軸上顯示的信號與輸入接收器的信號(通過校正的時間發生器或來自已知厚度平板的多次回波)成正比關系的程度。

          18. 垂直線性:超聲探傷儀熒光屏時間或距離軸上顯示的信號與輸入接收器的信號幅度成正比關系的程度。

          19. 動態范圍:在增益調節不變時,超聲探傷儀熒光屏上能分辨的最大與最小反射面積波高之比。通常以分貝表示。

          20. 脈沖重復頻率:為了產生超聲波,每秒內由脈沖發生器激勵探頭晶片的脈沖次數。

          21. 檢測頻率:超聲檢測時所使用的超聲波頻率。通常為0.4 MHz ~15MHz。

          22. 回波頻率:回波在時間軸上進行擴展觀察所得到的峰值間隔時間的倒數。

          23. 靈敏度:在超聲探傷儀熒光屏上產生可辨指示的最小超聲信號的一種量度。

          24. 靈敏度余量:超聲探傷系統中,以一定電平表示的標準缺陷探測靈敏度與最大探測靈敏度之間的差值。

          25. 分辨力:超聲探傷系統能夠區分橫向、縱向或深度方向相距最近的一定大小的兩個相鄰缺陷的能力。

          26. 抑制:在超聲探傷儀中,為了減少或消除低幅度信號(電或材料的噪聲),以突出較大信號的一種控制方法。

          27. 閘門:為監控探傷信號或作進一步處理而選定一段時間范圍的電子學方法。

          28. 衰減器:使信號電壓(聲壓)定量改變的裝置。衰減量以分貝表示。

          29. 信噪比:超聲信號幅度與最大背景噪聲幅度之比。通常以分貝表示。

          30. 阻塞:接收器在接收到發射脈沖或強后的瞬間引起的靈敏度降低或失靈的現象。

          31. 增益:超聲探傷儀接收放大器的電壓放大量的對數形式。以分貝表示。

          32. 距離波幅曲線(DAC):根據規定的條件,由產生回波的已知反射體的距離、探傷儀的增益和反射體的大小,三個參量繪制的一組曲線。實際探傷時,可由測得的缺陷距離和增益值,從此曲線上估算出缺陷的當量尺寸。

          33. 耦合:在探頭和被檢件之間起傳導聲波的作用。

          34. 試塊:用于鑒定超聲檢測系統特性和探傷靈敏度的樣件。

          35. 標準試塊:材質、形狀和尺寸均經主管機關或權威機構檢定的試塊。用于對超聲檢測裝置或系統的性能測試及靈敏度調整。

          36. 對比試塊:調整超聲檢測系統靈敏度或比較缺陷大小的試塊。一般采用與被檢材料特性相似的材料制成。

          37. 探頭:發射或接收(或既發射又接收)超聲能量的電聲轉換器件。該器件一般由商標、插頭、外殼、背襯、壓電元件、保護膜或楔塊組成。

          38. 直探頭:進行垂直探傷用的探頭,主要用于縱波探傷。

          39. 斜探頭:進行斜射探傷用的探頭,主要用于橫波探傷。

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