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        德州儀器針對電信/數據通信應用推出兩款新型無阻塞交叉點開關芯片

        作者:電子設計應用 時間:2004-06-11 來源:電子設計應用 收藏
        日前, (TI) 宣布推出兩款運行速率超過 2.0 Gbit/秒 (Gbps) 的新型 4x4 非阻塞交叉點開關芯片。這些器件采用直通式引腳外露封裝,可以輕松應用于印刷電路板 (PCB) 的板面布局中。低電壓差動信號 (LVDS) 輸出可用于在使用低電壓電源的時候獲得高速的數據吞吐量。這些器件是在諸如高速網絡路由與無線基站等數據通信與電信應用中時鐘緩沖以及多路復用或數據傳輸的理想選擇。(如欲了解更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/sc04139。)

        SN65LVDS250 與 SN65LVDT250 的每個輸出驅動器均包括一個 4:1 的多路復用器,以實現任何輸入至任何輸出的路由。其內信號路徑均為全差動,以便在保持較低信號偏移的同時能夠獲得較高的信令速率。此外,SN65LVDT250 還采用了 110 歐姆的終端電阻器,用于支持板級空間極為寶貴的應用。

        SNLVDS250 與 SNLVDT250 均采用 38 引腳 TSSOP 封裝技術,目前已開始批量供貨,可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。批量為 1,000 件時,建議零售單價為 7.75 美元。

        附加特性
        ·峰至峰抖動:速率為 2.0 Gbps 時為 60 ps(標準值);
        ·25 mV 的輸入電壓閾值滯后;
        ·傳播時延:800 ps(標準值);
        ·輸入在電學上與 LVPECL、CML 及 LVDS 信號等級兼容;
        ·工作時只需一個 3.3 V 電源供電;
        ·低功耗:110 mA(標準值)。

        如欲了解來自 TI 接口產品的概括信息,敬請參閱 2004 年第二季度版《接口選擇指南》,網址是 http://interface.ti.com。



        關鍵詞: 德州儀器

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