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        易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

        作者: 時間:2014-06-16 來源:網絡 收藏

        第21頁:前后置攝像頭

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/248349.htm

         

        易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

         

        接下來就是要拆卸零部件的時間了,圖為拆卸下來的前后置攝像頭,它們參數均為800萬像素,從圖中我們其實也很難分辨哪個才是前置哪個是后置。

        第22頁:射頻線

         

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        圖為取下來的射頻線。

        第23頁:底部的小主板

         

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        圖為底部的小主板特寫圖。

        第24頁:小主板非常薄

         

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        從這個角度來看,這塊小主板非常的薄,并且拿在手里也有些軟。

        第25頁:屏幕面板

         

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        把主板取下來之后,我們看到了整個屏幕面板。

        第26頁:屏幕觸控芯片

         

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        圖為屏幕面板上控制觸控的芯片。

        第27頁:聽筒設計

         

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        圖為屏幕面板上鑲嵌的手機聽筒。

        第28頁:芯片介紹開始

         

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        看完了屏幕面板,下面我們再看看今天的重頭戲,的主板。首先有些遺憾的是,這款手機僅可以拆卸一個金屬屏蔽罩(非暴力),這也讓我們可以獲知芯片信息大幅減少。

        第29頁:爾必達1GB運行內存顆粒

         

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        首先這枚芯片是爾必達1GB運行內存顆粒。

        第30頁:三星16GB內置存儲顆粒

         

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        圖為三星16GB內置存儲顆粒。

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        關鍵詞: 酷比 Halo H1

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