飛思卡爾射頻工業組合喜添堅固耐用的塑封型功率放大器

　　飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)日前推出專為堅固耐用型應用而設計的首款塑封器件，繼續保持在射頻功率技術領域的長期領導地位。新款MRFE6VP5150N/GN 和 MRFE6VP5300N/GN功率放大器是業界首個駐波比大于 65:1的額定器件，采用模塑封裝。

　　飛思卡爾高級副總裁兼射頻部總經理Paul Hart 表示：“飛思卡爾已為蜂窩市場的宏蜂窩基站部署了數百萬的塑封射頻功率晶體管。我們正將我們的射頻功率放大器封裝專長擴展到工業應用中。我們的塑封產品組合具有最佳耐用性，全新的MRFE6VP5150和 MRFE6VP5300器件是該塑封產品組合的首批成員，也是我們備受歡迎的MRFE6VP61K25系列的延伸。”

　　相比陶瓷射頻封裝，塑料封裝具有更好的制造性，卓越的熱阻抗和顯著的成本效益。完美結合塑料封裝的優勢與傳統陶瓷封裝器件的堅固耐用性，飛思卡爾在技術領域取得了重大進步，為采用射頻功率技術的客戶帶來諸多好處。

　　工業環境的嚴酷眾所周知。器件不但要完好無損，而且需要在不同電壓和操作條件下最優運行。飛思卡爾全新MRFE6VP5150和MRFE6VP5300器件專為這些嚴酷環境的發展而設計，具有同步過電壓和過驅動，因而大于65:1 VSWR的生存率高，同時提供卓越的系統可靠性和低維護成本。新產品目標應用包括調頻廣播、CO2醫療應用激光器、用于公共安全無線電設施的VHF和UHF基站。

　　除了業界領先的堅固耐用性，飛思卡爾全新的MRFE6VP5150和MRFE6VP5300器件能促進整個寬頻范圍內的高增益，需要的部件更少，并簡化了設計復雜性。這兩款器件能效高，更易冷卻，有利于降低運營費用、縮小規格。

　　這些新的射頻功率LDMOS晶體管能利用較寬的頻率范圍–從1.8到600 MHz。MRFE6VP5150器件能以50 Vdc、 230 MHz、多相位角處理大于 65:1 VSWR的負載失配;能以150 Watts CW運行。此外，這兩款器件增強了穩定性并集成了ESD保護電路。

　　IMS 2014展示

　　飛思卡爾將于2014年6月3-5日在佛羅里達州坦帕灣召開的國際微波研討會(IMS)上展示 MRFE6VP5150和MRFE6VP5300器件，展位號1315。如需了解更多信息，請訪問www.ims2014.org。

　　供貨與支持

　　MRFE6VP5300現在提供樣品，并可批量供貨。MRFE6VP5150現在也提供樣品，預計將于2014年第三季度批量生產。另外還提供廣泛的支持工具，包括用于參考的寬帶設備、全球和地區性應用支持，以及必要的模型工具。如需了解更多信息，請聯系飛思卡爾銷售人員或訪問www.freescale.com/RFpower。