HTC One M8拆解 維修難度高
加入技術交流群
分離，可以看出 M8 的內部做工已經比前代 HTC One 有了很大進步。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/246570.htm
M8 的主板部分是依靠螺絲和上面銀白色的膠帶固定在機身上的，所以拆解主板就得先揭下膠帶。
揭下膠帶之后，出現的就是整部機器最核心的部分了。
下面出現的就是機器的主要芯片部分，分別是：
紅色部分是 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM 和高通驍龍 801 四核 2.3 GHz 處理器;
橙色部分是閃迪 SDIN8DE4 32 GB 閃存;
左上黃色部分是意法半導體 0100 AA 9058401 MYS;
正上方兩個青色部分是高通 PM8941 和 PM8841 電源管理 IC;
右側藍色部分是 Avago ACPM-7600 功率放大器模塊;
中下部水紅色小框內則是 Synaptics S3528A 觸屏控制器;
最后的兩個黑色框則是高通 WTR1625L 射頻收發器和 WTR1625 調制解調器
把主板卸下來之后，就輪到電池了，不過電池也是粘在屏幕面板上的，取下來也不是很輕松，在發布會上，HTC 著重介紹了 M8 的電源管理能力，得益于更低功耗的芯片和更好的軟件，M8 的續航會得到提升，而且 2600 mAh 的電池比前代也上漲了 300 mAh。
評論