Kindle 2拆解:新機(jī)型改變此前的參考設(shè)計

舊機(jī)型“Amazon Kindle”背面機(jī)殼成功拆下后不久，新機(jī)型“Amazon Kindle 2”的背面機(jī)殼也拆下來了。

“結(jié)構(gòu)簡單多了！跟原來大不一樣。”參與拆解的技術(shù)人員情不自禁地說。

新舊機(jī)型的主底板并列眼前。兩者看上去完全是“不同的產(chǎn)品”。舊機(jī)型部件數(shù)量多，密密匝匝擠得很緊，令人感覺“裝得很滿”。而新機(jī)型部件數(shù)量明顯減少，布局井然。

為了進(jìn)一步分析主底板，從表面機(jī)殼拆下了底板。最先映入眼簾的是底板的背面。新機(jī)型的主底板背面沒有安裝任何部件。而舊機(jī)型的主底板背面安裝了256MB的NAND閃存（三星電子制造）等多個部件。“舊機(jī)型復(fù)雜，新機(jī)型簡單”的印象更加鮮明。

此時，拆解新機(jī)型的技術(shù)人員邊檢查配備于主底板的各種部件，邊開始仔細(xì)分析。

“舊機(jī)型采用了可驅(qū)動美國電子墨水（E Ink）制造的電子紙的參考設(shè)計。首先可以看出“不管如何先動起來”的意圖。結(jié)果導(dǎo)致部件數(shù)量增多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。而新機(jī)型完全改變了參考設(shè)計等的電路結(jié)構(gòu)。似乎加入了手機(jī)的設(shè)計思路”。

技術(shù)人員的分析表明，新機(jī)型掙脫了此前的參考設(shè)計，為簡化而精心做了改進(jìn)。

下面以配備于主底板的部分部件為例進(jìn)行說明。舊機(jī)型的微處理器采用英特爾制造的“XScale 255”（英特爾于06年6月將從事XScale等銷售業(yè)務(wù)的部門出售給美國邁威爾技術(shù)（Marvell Technology Group）），USB控制器IC由恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）制造。采用了2個英飛凌科技（Infineon Technologies）制造的同步DRAM。

而新機(jī)型主底板配備的微處理器采用了飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）制造的“iMX31”。為主要面向手機(jī)等的處理器。估計還內(nèi)置有USB控制器功能。2GB的NAND閃存及配備的2個同步DRAM均由三星電子制造。