Palm Pre拆解：剖析電池及多點(diǎn)觸控問題

Pre內(nèi)部圖—照片

Pre所用的器件并未給分析師們帶來太多驚訝。Palm曾在CES展會(huì)上宣布將采用TI的3430處理器，這是德州儀器在智能手機(jī)領(lǐng)域贏得的首批大單之一。三星和高通分別供應(yīng)了iPhone和HTC Dream所用的應(yīng)用處理器。

TI需要這一動(dòng)力。iSuppli表示，TI的應(yīng)用處理器市場份額已經(jīng)從2007年的23%跌到了去年的16.8%。而由于iPhone中采用了三星的應(yīng)用處理器，使得三星在該市場的份額日益加大，目前已經(jīng)緊隨TI之后以16.4%排名第二。

除此之外，Pre的主板使用的都是其它手機(jī)常用的器件，例如一塊Marvell的Wi-Fi芯片、CSR的藍(lán)牙器件、Kionix的三軸加速器、TI的功率管理器件和三星的NAND閃存。

Pre的獨(dú)立無線電板采用了一個(gè)相對較老的高通6801集成式基帶芯片和相應(yīng)的高通收發(fā)芯片，但是它并沒有采用相對應(yīng)的高通功率管理器件，而是代之以Maxim的8695芯片。

Brown表示，考慮到Pre沒有在高通的基帶芯片上采用集成式應(yīng)用處理器，這款Maxim的芯片反映出Pre在降低成本上的嘗試。

Pre采用了高通基帶芯片上的AGPS功能。這意味著當(dāng)Pre未連接到蜂窩式網(wǎng)絡(luò)時(shí)將不能進(jìn)行定位。

無線電板上的其它器件包括一個(gè)Triquint公司的功率放大器、Avago公司的調(diào)節(jié)器和三星的閃存 — 這些都是在其它手機(jī)中常用的。Wi-Fi和藍(lán)牙功能則來自于主板上所用的Murat公司的一款模塊。