德州儀器推出用于移動手持終端的新平臺

雙芯片 802.11b/g 解決方案完美組合了TNETW1250 單片 MAC/基帶處理器、 TNETW3422M射頻前端 (RFFE) 以及功率放大器芯片。與 TI 此前的 802.11 移動芯片組相比，該平臺可將主板尺寸縮小 50% 以上。此外，與同類競爭解決方案相比，設計所用的板上面積要小 25%。

通過致力于滿足制造商對手持終端系統級的設計需求，TI 為高度優化的雙模式手持終端奠定了堅實的基礎。TNETW1250 芯片組經過精心設計，可用于與 TI 的OMAP™應用處理器、GSM、GPRS、CDMA 以及 EDGE 芯片組以及單片 Bluetooth™ 解決方案協同工作。在 TNETW1250 中包含了諸如片上電源管理、共用手機語音部分時鐘信號以及低引腳數主機接口等多項架構創新，從而消除了在移動手持終端設計中集成 WLAN 解決方案的障礙。

Synergy Research Group 的高級分析師 Aaron Vance 指出：“兩年前，TI 是最早認識到 Wi-Fi 對小尺寸的要求（如手機）并就此展開相關工作的公司之一。TI 不斷利用其在無線領域的專業知識與創新力量向市場推出超低功耗的小型解決方案，為 WLAN 移動設備市場的快速成長做出了貢獻。憑借其在雙頻帶 WLAN 芯片組、OMAP應用處理器、藍牙以及VoIP 等方面廣泛的產品系列及領先地位，TI 已為手機的 Wi-Fi 未來規劃了切實可行的發展策略。”

精心打造移動電話
TNETW1250 通過 TI 的 ELP™ 技術實現了低功耗待機模式，可提供不足 400 微安培 (μA) 的業界最佳待機功耗，這是憑借 TI 豐富的移動產品經驗對其進行高度優化的成果。TNETW1250在工作狀態中可節約 50% 的功耗，是專門為真正的全球化手機應用而精心設計的，這些應用包括 VoWLAN、流媒體以及在接入點之間的快速漫游等。為了實現更佳的節能性，主機處理器僅在傳輸與接收功能時使用，從而使其能夠保持低功耗模式，進而提高系統級的電量節省。

TI 負責移動連接解決方案的總經理 Marc Cetto 指出：“我們預計對于支持 Wi-Fi 功能的便攜式設備來講，2004年將是關鍵的一年，屆時更多支持 802.11 標準的移動電話與 PDA 將投放市場。目前有數家公司都在提供采用 TI 的 802.11b 移動解決方案的電話和 PDA。TNETW1250平臺將使制造商能夠快速部署可支持 802.11a/b/g 標準更輕巧、電池壽命更長的設備。”

除體積縮小與功耗降低外，TNETW1250 還為手機制造商實現了無與倫比的成本節約與簡化設計。系統級芯片數減少70%，顯著縮減了材料清單 (BOM) ，同時也降低了主板與設計的復雜性。TNETW1250可支持所有的安全與服務質量標準，其中包括 WPA2 及 WME，從而消除了制造商進行進一步設計所需的時間。


在推出 TNETW1250 的同時，TI 還宣布推出了 TNETW3422M，即一款高度優化的2.4GHz單片 RF 接收器與功率放大器。這種采用直接轉換架構的無線電廣播因其小尺寸、低成本以及低功耗等優勢而理想適用于移動手持終端的應用。此外，由于不存在中頻噪聲，因此手機復雜環境中的 RF 設計也就簡單得多了。

為了解決 TI 的移動 WLAN 客戶從 TNETW1230與 TNETW1100B升級的需要，TI 將一如既往利用其模塊化的嵌入系統開發套件(eSTADK)。eSTADK 設計用于滿足移動嵌入式市場的獨特需要，并包含了編程與硬件設計工具，以及可簡化開發過程并加速定制設計的樣件參考設計。

供貨情況
芯片組預計將于年中投產。