Pericom推出下一代封包交換器產品系列

中國北京，英特爾信息技術峰會（IDF，GE10），2012年4月10日——業界領先的高速連接、時鐘和信號調節芯片及晶振解決方案供應商百利通半導體公司（Pericom，納斯達克股票市場代碼：PSEM）日前宣布：增加一個全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小線道數封包交換器產品系列，它們提供諸如全內置的時鐘緩沖器、可配置線道、業界最小的封裝尺寸、以及在最先進的PCI Express規格中定義的“下一代”先進的節能、管理功能選項等等功能。新的封包交換器產品系列專為滿足移動平臺的功耗敏感需求而設計，這些平臺如筆記本電腦、平板電腦、便攜擴展設備以及嵌入式系統、Wi-Fi路由器、打印機/多功能一體機、存儲設備、組合卡、主機總線適配器（HBA）、機頂盒和通用主板的應用等。Pericom將會于2012年4月11日至12日在中國國家會議中心舉辦的英特爾技術峰會（IDF）上展出這些新的器件，展位號為：GE10。

新的GEN2封包交換器產品系列發端于被廣泛采用且大獲成功的Pericom小線道數PCIe 1.0（GEN1）SlimLineTM封包交換器產品系列，它包括3種不同的端口和線道數配置：一種4端口/4線道（PI7C9X2G404SL）配置、一種3端口/4線道（PI7C9X2G304SL）配置和一種3端口/3線道（PI7C9X2G303EL）配置。該產品系列的特色功能包括完全內置的PCIe 2.0時鐘緩沖器，以及先進的電源管理功能，前者可以消除對一個外部時鐘緩沖器的需求而帶來的成本和占位面積上的壓力。PI7C2G304SL器件提供了可配置的上行PCIe線道帶寬（x1或x2），同時PI7C2G303EL采用了一個8mm x 8mm的aQFN封裝，是業界可商用的最小封包交換器產品。

“針對PCIe連接和交換產品，我們預計市場將從2011年的大約1億美元增長到2015年的超過1.7億美元，”備受敬重的IC產業分析公司Linley集團的高級分析師Jag Bolaria表示：“憑借這個新的封包交換器產品系列，Pericom正在為將處理器的I/O升級到PCIe GEN2做出非常出色的工作。”

“通過充分發揮我們已有數百萬發貨量的GEN1小型化封包交換器產品的領先優勢，我們結合了已經是最低功耗的產品系列并增加最新的‘標準中定義的’電源管理功能，并集成了時鐘緩沖器，”Pericom連接產品高級營銷總監Bill Weir表示：“我們的全新GEN2產品系列使平臺設計師能夠進一步降低物料成本和PCB占用面積，并完全實現最新行業規范中的電源管理優點，同時仍能夠保持Pericom品牌的高性能和高質量水準。”

所有的3款新產品的額定工作溫度都為工業級溫度范圍（-40℃至 +85℃），均采用無鉛及綠色封裝，支持訪問控制服務（ACS）用于下游數據端口上的P to P通訊；同時為改善平臺電源管理，特別是在移動設備中的管理，它們支持由最新的PCIe 2.1和其他規范中所定義的多種電源管理功能選項，所有功能完全都可通過SMBus端口進行用戶編程。此外，所有的SlimLineTM 和ExtremeLoTM產品系列均提供Pericom專有的PowerSaveTM低功耗技術，它們都滿足最新的PCI-SIG 2.1規范，并滿足所有的符合性標準。

價格和供貨

現已可提供新的系列PCIe GEN2封包交換器產品的樣品和客戶評估板，將于2012年第3季度量產。

OEM訂貨量在一萬片時的價格為：

PI7C9X2G404SL – $5.50/片
PI7C9X2G304SL – $5.35/片
PI7C9X2G303EL – $5.25/片