ST推出與機頂盒芯片集成的智能家居軟件平臺

中國，2013年10月24日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的機頂盒系統芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出智能家居軟件。意法半導體的智能家電軟件促使機頂盒逐漸演變成智能家居機頂盒。新一類設備能夠管理家用能源、家庭自動化系統和家庭保安監視系統，為家庭用戶提供一條通過家電訪問數字多媒體內容的途徑。新產品于2013年10月23 – 25日在杭州之江飯店舉行的意法半導體ICTC（國際傳輸與覆蓋研討會）專場技術展示會展出（之江飯店101展廳），歡迎參觀。

意法半導體的智能家居軟件將預集成到機頂盒和家庭網關系統芯片，例如，STiG105 和 STiG112智能家居專用芯片；以及多媒體網關芯片，例如，深受歡迎的STiH416(‘Orly’)和新推出的Monaco系列產品(STiH407、STiH410、STiH412)。有了這個新的開發軟件框架，意法半導體的客戶能夠研制下一代產品，支持創新的差異化家庭能源管理、安全監視、自動化服務和其它功能。最終，這項技術讓運營商能夠為用戶提供更高多價值，提高收入。

意法半導體執行副總裁兼數字融合產品部總經理Gian Luca Bertino表示：“增加對智能家居應用和服務的支持是機頂盒自然進化的結果，讓運營商能夠提供創新的服務，為用戶提供一致的使用體驗。智能家居軟件平臺結合我們的大量的外圍芯片，例如，家庭網關系統芯片、網絡互聯器件、傳感器和執行器，為開發人員提供了釋放這個令人期待的新機會的潛能所需的一切。”

基于Linux、Java Virtual Machine和OSGi框架等開放標準，智能家居支持主流的數字家居標準，例如，Home Gateway Initiative (HGi)、 Universal Plug and Play (UPnP)和 Digital Living Network Alliance (DLNA)，還支持智能家居使用的所有的主要無線通信協議，例如，ZigBee?，包括最新的Smart Energy Profile 2.0、Z-Wave、Wi-Fi，包括IEEE 802.11n，以及近距離通信(NFC)。該軟件還支持Bluetooth? Smart Ready，以及2G、 3G 或 LTE蜂窩通信標準。

意法半導體還為該軟件平臺推出一個包含硬件的參考設計，其中硬件是搭載STiG105系統芯片的評估板。智能家居軟件平臺有助于原始設備制造商、運營商和應用開發商快速開發智能家居應用服務。

該智能家居平臺可讓用戶在安裝智能家居軟件的智能機頂盒上控制安全攝像頭、家庭照明、取暖設備、多媒體設備，并與其互動。Alpha版產品開發工具套件(PDK)已于2013年9月發布，全功能版的PDK工具計劃在2013年12月發布。