在PCB板的設計當中抗ESD的方法與分析
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*確保信號線和相應回路之間的環路面積盡可能小。對于長信號線每隔幾厘米便要調換信號線和地線的位置來減小環路面積。
*確保電源和地之間的環路面積盡可能小,在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。
*在距離每一個連接器80mm范圍以內放置一個高頻旁路電容。
*在可能的情況下,要用地填充未使用的區域,每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。
*確保在任意大的地填充區(大約大于25mm×6mm)的兩個相反端點位置處要與地連接。
*電源或地平面上開口長度超過8mm時,要用窄的線將開口的兩側連接起來。
*復位線、中斷信號線或者邊沿觸發信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。
*將安裝孔同電路公地連接在一起,或者將它們隔離開來。
(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時,要采用一個零歐姆電阻實現連接。
(2)確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝,在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤,底層焊盤上不能采用阻焊劑,并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝進行焊接。
*不能將受保護的信號線和不受保護的信號線并行排列。
*要特別注意復位、中斷和控制信號線的布線。
(1)要采用高頻濾波。
(2)遠離輸入和輸出電路。
(3)遠離電路板邊緣。
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